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東芝が最適化問題の新解法、FPGAで既存専用機超え
「並列化しやすさ」を武器に2019年内の事業化目指す
東芝は、組み合わせ最適化問題を解く新しいアルゴリズム「シミュレーテッド分岐アルゴリズム（Simulated Bifurcation Algorithm：SB）」を開発し、詳細を論文誌に発表した。
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5G×AIで産業機器に革新、製造各社がユースケース展示
「Hannover Messe」にみるIndustrie 4.0の行方
欧州最大の産業技術の展示会「Hannover Messe 2019」（ドイツ・ハノーバー）が、2019年4月1～5日に開催された。出展したのは75カ国からの約6500社。今回、5G（第5世代移動通信システム）の産業活用をアピールする主催者展示があった。ここ数年のテーマである「Industrie 4…
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次世代仕様「USB4」策定へ、ベースはThunderbolt 3
ケーブル1本で最大40Gビット/秒
USB Promoter Groupは、機器間インターフェース「USB」の次世代仕様「USB4」の仕様を策定中であることを明らかにした。2019年中ごろの仕様策定・公開を予定している。USB4の最大の特徴は、現行の「USB 3.2」に比べて、ケーブル１本当たりのデータ伝送速度を高めること。USB…
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音声変換にも「GAN」、深層学習で即時性と精度向上
リアルタイムで別人の声に変換可能
東京大学大学院情報理工学系研究科システム情報学専攻の猿渡研究室は、DMM.comと進める社会連携講座において、リアルタイムで別人の声に変換できる音声変換システムを開発した。日本音響学会が開催した「2019年春季研究発表会」（2019年3月5～7日、電気通信大学）で発表した。
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Facebookの自社開発AIチップ、「発展には新しいハードが必要」
自然言語処理に特化
米FacebookのAI（人工知能）チップ戦略が判明した。現在は5社の半導体メーカーから同社向けにカスタマイズしたAIチップを調達し、機械学習の推論に使っている。次のステップとして、自然言語処理（NLP）に特化したAIチップを開発する。
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1歳のaiboが見守りに挑戦、SLAM活用で「おまわりさん」
月額課金の「aiboプレミアムプラン」を2019年6月に開始
「一緒に生活する家族のために、aiboが見守りに挑戦する『初めての仕事』だ」（ソニー 執行役員 AIロボティクスビジネス担当の川西泉氏）。
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クラウドゲームの新サービス、Googleが2019年に開始
専用コントローラーには音声アシスタント機能
米グーグル（Google）は、世界最大級のゲーム開発者会議「GDC 2019」（2019年3月18～22日、米国サンフランシスコ）の基調講演に登壇し、同社の今後のゲーム事業について語った。
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ルネサスが工場を一時停止、「平均稼働率が5割台に低迷」
顧客への供給は止めない
ルネサス エレクトロニクスは2019年3月29日、同社半導体工場の一時生産停止と米IDT（Integrated Device Technology）の買収に関して説明した。工場の一時生産停止に関しては、「需要減少時にコストを削減するための措置であり、顧客への供給は止めない」（同社社長兼CEO（最高…
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5nm世代突入でムーアの法則再び、けん引役がIntelからArmへ
先陣はAppleかHuaweiか
一時期滞っていた「ムーアの法則」が再び動き始めた。7nm世代の半導体技術を多くのメーカーが採用。2020年には5nm世代での量産も始まる見通しになった。
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高速動作のまま桁違いの低消費電力化、東北大学が不揮発性マイコン開発
電源や電池なしでの動作を目指す
東北大学はMTJ（磁気トンネル接合素子）に基づく不揮発性マイコンを開発し、消費電力が平均47.14µWであることを確認した。市販の200MHz動作の32ビットマイコンに比べると3桁近くも低消費電力で、エネルギーハーベスティングで得られる電力だけで動作する。
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AIで材料開発の支援サービス、長瀬産業が2020年度提供へ
IBMの質疑応答システムを強化して利用
長瀬産業と米IBMは、IBMの質疑応答システムとAI（人工知能）を組み合わせた「MI（Materials Informatics）プラットフォーム」を開発中だ。2019年から同システムの実証を始め、2020年度以降に、長瀬産業がPlatform as a Service（PaaS）として提供するこ…
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「先代とはここが違う」、HoloLens 2は開発者の期待に応えたか
視野を広げUIも改善
米Microsoftは2019年2月24日、新型のMR（Mixed Reality）用ヘッドマウントディスプレー（HMD）「HoloLens 2」を2019年内に発売すると発表した。同日から米国、日本、中国など10カ国で予約を受付中だ。
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三井金属がCuナノぺースト材料、180℃程度の低温焼結へ第一歩
プリンテッドエレクトロニクスやパワー半導体の接合に
三井金属鉱業は、東北大学 多元物質科学研究所 准教授 蟹江澄志氏らと共同で、140～200℃程度の低い温度で焼結できるCu（銅）ナノペーストに向けたCuナノ粒子の合成プロセスを開発したと発表した。
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トヨタとパナソニック、20年末までに車載用角型電池事業の合弁会社を設立へ
Liイオン電池はEV向け高容量タイプ、PEVEとすみ分け
トヨタ自動車とパナソニックは2019年1月22日、車載用角型電池の開発・生産技術・製造・調達・受注・管理を一貫して受け持つ合弁会社を設立することで合意し、設立に向けた事業統合契約と合弁契約を締結したと発表した
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企業のロボット参入を促進、VAIOがプラットフォーム提供
EMS事業の拡大が狙い
VAIOは、対話型ロボットを対象とした「ロボット汎用プラットフォーム」の提供を開始した。ロボットの開発およびサービス運用に必要なハードウエアやソフトウエア、クラウドサービスなどを包括的に提供する。
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EMS発の協働ロボットメーカー、日本市場に本格参入
ビジョンセンサーとティーチングに強み
協働ロボットの普及を背景に、台湾の達明機器人（Techman Robot）が日本市場での勢力拡大を狙っている。同社は、台湾の大手EMS事業者である広達電脳（Quanta Computer）のストレージ部門から派生した新興ロボットメーカーだ。
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産業界を揺るがす米中貿易摩擦、2019年は一転、「試練の年」に
部品や生産設備にも大きな影響
米中貿易摩擦が産業界に深刻な影響を及ぼしている。長らく順調に成長してきた企業の業績に陰りが出てきた。米Apple（アップル）や韓国Samsung Electronics（サムスン電子）の2018年10～12月期連結決算は、前年同期比で減収・減益。
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PFNがAI専用ハード開発、8.5cm角の深層学習用チップ
2020年に実用化へ
プリファード・ネットワークス（PFN）は、深層学習（ディープラーニング）向けのAI（人工知能）チップ「MN-Core」とそれを実装したアクセラレーターボードを開発し、半導体関連の展示会「SEMICON Japan 2018」（2018年12月12～14日）、東京ビッグサイト）に参考出展した。202…
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200m届く小型LiDAR技術、“オンチップ”レンズで走査も
長瀬産業が独自VCSELの米レーザー企業と総代理店契約
200m先を空間認識でき、光学レンズを半導体技術で小型かつ低コストに作り込める。このような自動車用3次元センサーLiDAR（Light Detection and Ranging）部品の国内販売を長瀬産業が始める。
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空飛ぶクルマや自動運転、新型家電で沸くCES 2019
巻き取れる有機ELテレビや光ってしゃべる化粧水容器
自動車関連の出展が増え、「Car Electronics Show」と言われて久しいCESだが、これまでの自動車とは異なる新しいモビリティー（移動手段）の発表の場になっている。前回のCES 2018では、米Intelの基調講演に、同社投資子会社の米Intel Capitalが出資する独Voloco…
