Emerging Tech

分解写真で見る2019年版iPhone、巨大なフレキシブル基板とお家芸の2階建て基板に得心

　2019年9月20日、米アップル（Apple）は新型のiPhoneを発売した。超広角と望遠を加えた3眼カメラを備え、iPhoneシリーズで初となる「Pro」を冠した「iPhone 11 Pro」と大画面タイプの「iPhone 11 Pro Max」、比較的価格を抑えた「iPhone 11」である。

次世代規格VVCが標準化へ、AV1超え圧縮率で巻き返し図る

頭打ち感のある映像符号化、次の一手は（技術編）

　世界の大手IT企業「GAFA」たちが作り上げた映像符号化方式（動画コーデック）「AV1」が主役に立とうとしている。追いかけるのが、現在国際標準化に向けて規格策定中の「VVC」だ。VVCはAV1を超える符号化性能を誇るものの、符号化の改良に頭打ち感があり、性能上限が見えてきている。さらなる発展には、…

ImageNetをわずか60秒で学習、自社開発AIプロセッサーで攻めるHuawei

日経Roboticsから今月の1本

　AI（人工知能）用のプロセッサーで、中国Huaweiが攻勢に出ている。2019年8月や9月に開催されたイベントにおいて、深層学習（ディープラーニング）の学習用プロセッサーや同プロセッサーを搭載したサーバー、クラスターをアピールした。

SiC-CMOSや激安ウエハー、パワー半導体が多様に進化

SiCの国際学会「ICSCRM 2019」報告

　SiCパワー半導体業界に、産業界と学界の技術者が混じり合い、多様な進化を遂げる姿が見えてきた。市場ではSiパワー半導体との競争にさらされているSiCだが、SiCでCMOS半導体を実現する技術や、桁違いの低コスト化をもたらすウエハー製造技術など技術は確実に進んでいる。SiC材料に関する国際会議で、参…

ついに日本も5G時代へ、「つながらない問題」克服が課題

　2019年9月20日、NTTドコモがラグビーのW杯中継を皮切りに、第5世代移動通信サービス（5G）のプレサービスを始めた。ところが世界に目を向けると、5Gサービスや機器市場における日本の出遅れぶりが見えてくる。

ヤマトHDとヘリ大手のBellが「空飛ぶトラック」、30kgを可搬、次世代物流の標準狙う

日経Roboticsから今月の1本

　物流大手のヤマトホールディングス（YHD）と大手ヘリコプターメーカーの米Bell Textronは、2025年までの実用化を目標に共同で開発中の「空飛ぶトラック」の進捗状況を明らかにした。Bellが開発したドローンに、YHDが開発した新型輸送容器を搭載する。

「1チップ5G」と「AI家電」のIFA、日本勢は新音響技術で存在感

　2019年9月6～11日にかけてドイツのメッセベルリンで開催された「IFA 2019」。IFAは、毎年1月に米国・ラスベガスで開催されるCESと並ぶ世界最大級のコンシューマーエレクトロニクスの展示会である。

5ビット化、超小型、Ether直結、東芝がフラッシュメモリー新技術

「Flash Memory Summit 2019」から

　東芝メモリはフラッシュメモリー関係で世界最大級のイベント「Flash Memory Summit（FMS） 2019」（2019年8月6～8日、米サンタクララ）においてさまざまな新技術や新製品を紹介した。NANDフラッシュメモリーの多値化（5ビット/セル）や大容量化、超小型のSSDフォームファクタ…

米国発の洗濯物畳みロボットのFoldiMate、家庭向けに1500米ドルほどでの投入目指す

日経Roboticsから今月の1本

　2012年に創設された米FoldiMate（フォールディメイト）は、シリコンバレーとイスラエルを拠点にして、洗濯物畳みロボットを開発してきた。2019年の「CES」では、確実に機能する実機が注目を集めた（図1）。創設者兼CEOのGal Rozov（ガル・ロゾフ）氏に聞いた。

MEMSマイクに新原理、PZTでスピーカーやレンズも

「Transducers 2019」の発表を読み解く

　「Transducers（International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems）」は、MEMS（微小電子機械システム）に関する世界最大で隔年開催の国際会議だ。2019年6月23～27日に「Transd…

IoTの電池不要化技術が実現、温度差不要の熱発電も可能に

　色素増感型太陽電池なら開発から苦節20年以上といった各種のエネルギーハーベスティング（EH）技術の実用化がようやく始まった。従来の課題を解決した上に、用途側からのニーズにも合致したからだ。

材料・製造から制御まで、電源に新発想の革新技術

MMCやSiC関連で注目の大学発パワーエレ研究

　パワーエレクトロニクス技術が多様な進化を遂げている。日経エレクトロニクスは、この分野の大学や高等専門学校の研究者を応援する「NE主催 パワー・エレクトロニクス・アワード 2019」を実施し、進化をもたらす新技術を表彰している。

質実剛健なこだわりの逸品、「Oculus Quest」を徹底分解

　VR（Virtual Reality）用のヘッドマウントディスプレー（HMD）のスタンドアローン化が急激に進んでいる。VR用HMDを普及させるには、外部機器が不要で単体動作する手軽さが重要だからだ。本誌は、コンテンツ開発者からも大本命と期待される米Oculus VRのスタンドアローン型VR用HMD…

「こんなLPWAが欲しい」、得意ワザで応える方式が浮上

　IoT（Internet of Things）向けの通信方式として脚光を浴びるLPWA（Low Power Wide Area）。免許不要帯を使うSigfoxやLoRaが先行し、免許帯域を利用するNB-IoTがそれに続いたが、ここにきて第3勢力とも呼べる方式が注目を集めている。マルチホップや下り通…

Uberが料理配達向け専用ドローンの開発に着手、自動車の屋根に自動着陸して数分で配達

日経Roboticsから今月の1本

　注文から10分以内に空からハンバーガーが届く─。そんな新しい料理配達（フードデリバリー）サービスを米ウーバー・テクノロジーズ（Uber Technologies）が始めようとしている。

応用・部材との一体設計で、パワーエレクトロニクスが進化

モーターやコイルとの統合技術が大学から

　パワーエレクトロニクス技術が、多様な手段で進化し始めている。モーター、インダクター、コイルによる計測など、様々な応用・要素を組み合わせ、従来なし得なかった性能を目指す。日経エレクトロニクスは、この分野の大学や高等専門学校の研究者を応援する「NE主催 パワー・エレクトロニクス・アワード 2019」を…

DNNチップは非ノイマン型へ、新メモリーのキラー用途か

VLSIシンポジウム2019報告

　2019年6月に開催された学会「VLSI Symposia 2019」で発表が相次いだ深層ニューラルネットワーク（DNN）チップ向けの各種技術を紹介する。性能改善が遅いCPUコアに代わって、DNNチップは今後の半導体の大きなトレンドの1つになりそうだ。

Google、MS、AWSが存在感、ソニーLSIの新設計に高評価

単独開催としては最後のDAC 2019

　電子設計技術に関する国際学会/展示会として、実に50年以上の実績を誇る「DAC（Design Automation Conference）」。56回目となる今回は、米Googleや米Microsoft、米Amazon.com/AWSといったインターネットサービス企業の存在感が高まった。学会ではソニ…

料理配達ロボを全米12大学で展開するKiwi、完全自律は捨て人間が遠隔で監視・制御

日経Roboticsから今月の1本

　料理を配達する出前（フード・デリバリー）ロボットの「Kiwibot」が、米University of California, Berkeleyのキャンパスとその周辺を走るのは、すでにおなじみの風景になっている。

サーバーが圧倒的な存在感、エッジAIは稼げるビジネスへ

「COMPUTEX TAIPEI 2019」にみる主役交代

　ICT（情報通信技術）関連の展示会「COMPUTEX TAIPEI 2019」（2019年5月28日～6月1日、台湾・台北市）は今年も盛況だった。具体的には5日間の会期中、過去最高（昨年比0.5％増）の4万2495人が171カ国・地域から参加した。