連載
Emerging Tech
目次
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アナログ回路も劇的に微細化、A-D変換器からT-D変換器へ
“時間軸”でデータを運ぶ
これまで、製造プロセスを微細化しても回路面積が減らないとされていたアナログ回路で、論理回路並みの微細化が進み始めた。そのトリガーは、データをそれまでの電圧軸から、時間軸に載せ始めたことだ。
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おにぎりの製造に協働ロボduAro導入、双腕で番重に詰める作業を自動化
日経Roboticsから今月の1本
多くの工程を人手に頼ってきた中食業界が、協働ロボットの活用に本腰を入れている。食品商社の国分グループ本社傘下で中食事業を手掛けるデリシャス・クックは、川崎重工業のスカラ型双腕ロボット「duAro」を千葉県の習志野工場に1台導入した。2017年11月からコンビニ向けなどのおにぎりの製造工程で、本格稼…
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赤外線を使わないジェスチャー認識、ARやVR、クルマ、ロボットに広がる
ミリ波や超音波を活用
ゲームを契機に普及したジェスチャー認識技術が、ARやVR、自動車、ロボットといった新分野に広がりつつある。それに伴い、従来とは異なる新たなジェスチャー認識技術の提案が相次いでいる。市場で実績の多いToF/SL方式以外も登場、従来より消費電力やコストを下げたり、計測性能を大幅に高めたりしている。
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自動運転やIoTに向け、すごいセンサーが続々登場のISSCC 2018
2020年の半導体を見通す
「半導体のオリンピック」と称され、毎年開催される半導体集積回路技術に関する国際会議「ISSCC」。2018年は、自動運転やIoTに向けた、多数の次世代センサー技術が登場した。加えて、最近の人工知能（AI）ブームを追い風に、「機械学習向けチップ」の提案が相次いだ。
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クラウドでインフラの破損箇所を自動探索、深層学習使いこなすドローンベンチャー
日経Roboticsから今月の1本
ソニー系ドローンベンチャーのエアロセンスは2017年12月、ドローンの空撮画像から地形の3Dモデルを自動生成し、ディープラーニングによる解析までを全てクラウド上で行うサービス「エアロボクラウド」を開始した。
