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3Dセンシング(立体画像認識)技術の応用範囲が広がりを見せている。スマートフォンの顔認証機能やゲーム機のジェスチャー認識にとどまらず、産業機器に使われ始めた。サプライヤーは、従来の日米欧、イスラエルの企業に加え、台湾や中国からも出てきた。半導体を手掛けない企業もあり、立体認識システムの開発がしやすくなった。

 米アップル(Apple)がスマートフォン「iPhone X」(2017年発売)に載せたロック解除機能「Face ID」のように、深さ(奥行き)データを持つ立体画像で認識精度を段違いに高める。こうした立体(3D)画像認識技術が普及期に入った注1)。用途は、膨大な出荷台数のスマートフォンなどだけではない。靴底貼り付けの前処理や宅配便荷物の寸法計測といった多品種少量の産業機器分野に及ぶ。

注1) 立体画像認識技術を早期に世に知らしめたのは米マイクロソフト(Microsoft)のゲーム周辺機器「Kinect」である。Microsoftはイスラエルのプライムセンス(PrimeSense)の技術を採用し2010年に発売した。PrimeSense は2013年にAppleが買収した。

 多品種少量の分野への展開が可能になったのは、サプライチェーンや開発環境が充実したからだ。半導体メーカーだけでなく3Dカメラモジュールや認識ソフトウエアを手掛ける多数の企業が競い合っている注2)。産業機器メーカーにとって、外部調達しやすい環境になったと言える。実際、「認識ではなく光源に人員をつぎ込む」(台湾の監視カメラメーカー)と、認識技術の自社開発から戦略的に撤退する企業が現れている。

注2)3Dカメラモジュールを英語圏では「depth camera」と呼ぶことがある。

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