日経エレクトロニクスの「新製品ダイジェスト」欄は、WWW サイト「日経 xTECH（クロステック）」に掲載した新製品や開発中の製品の記事の ダイジェストを掲載しています。
連載
New Products Digest
出典：日経エレクトロニクス
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目次
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太陽電池に特化した蓄電用電源IC、リコー電子デバイスが発売 ほか
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ルネサス、家電や監視カメラに向け推論処理100倍のMPUを投入 ほか
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STMicroelectronics、デジタルアイソレーターIC市場に参入 ほか
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自販機をタッチレス化、新日本無線が光学センサーモジュール ほか
新日本無線は、操作ボタンや操作スイッチをタッチレス化する光学センサーモジュールを発売した。応用先として、自動販売機や券売機、現金自動預け払い機（ATM）などを想定する。
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車載オーディオ機器を接続、MicrochipがEthernetコントローラーIC ほか
米Microchip Technology（マイクロチップ・テクノロジー）は、車載Ethernet AVB（Audio Video Bridging）向けのシングルポートEthernetコントローラーIC「LAN9360」を発表した（ニュースリリースのPDF）。
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携帯型電子機器でもCO2を高精度測定、TDKが新方式センサー ほか
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222nm紫外線照射装置を国内で発売 ウシオ電機と東芝ライテック ほか
ウシオ電機と東芝ライテックは、新型コロナウイルスの抑制効果があるとされている222nm紫外線（中心波長が222nmの紫外線）の照射装置を2021年1月に国内で発売する。
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LIイオン2次電池の火災や爆発を防止、Maximが電池残量計IC ほか
米Maxim Integrated（マキシム）は、内部自己放電の検出機能を搭載したLiイオン／Liポリマー2次電池向け電池残量計（フューエルゲージ）IC「MAX17320」を発売した。
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ルネサスがIoT向けArmマイコン、200MHzのCortex-M33を集積 ほか
ルネサス エレクトロニクスは、英ArmのCPUコアを集積した32ビットマイコン「RAファミリ」の新製品として「RA6M4マイコングループ」（以下、RA6M4）を発売した。IoTエッジ機器などに向けて量産中である。
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PAM4使う初のメモリー、MicronがGDDR6X型SDRAMを正式発表 ほか
米Micron Technology（マイクロンテクノロジー）は、グラフィック処理プロセッサー（GPU）向けメモリーインターフェースの「GDDR6X型」およびその対応メモリーであるSDRAMを正式発表した。
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産業機器に向けた絶縁型ΔΣ変調器IC、ルネサスが発売 ほか
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業界初のゼロクロス検知ICで待機電力40％削減、ロームが発売 ほか
ロームは、交流（AC）電圧波形が0Vを横切ったことを検知するIC「BM1ZxxxFJシリーズ」を開発し、2020年6月に量産を開始した。同社は「ゼロクロス検知IC」と呼ぶ。「ゼロクロス検知ICの実用化は業界初」（同社）という。エアコンや洗濯機、掃除機などの白物家電に向ける。
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車載メモリーを守る、インフィニオンがセキュリティー機能満載のNORフラッシュ ほか
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ソニーがエッジ向け「AI イメージセンサー」、低遅延でプライバシー保護用途などにも適する ほか
ソニーは、AI機能を搭載したエッジデバイス向けイメージセンサー「インテリジェントビジョンセンサー」を開発し、サンプル出荷を始めた。 撮像部とロジック回路部を積層した裏面照射型で、ロジック回路部にISP（Image Signal Processor）の他、推論処理を実行するソニー独自の演算回路（DS…
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お湯も沸かせる無線給電新技術、自動車や家電から大人気の理由 ほか
ベルニクスの「POWER SPOT（パワースポット）」は、電磁誘導方式のワイヤレス給電システム。ワイヤレス給電機能に加え、通信機能やインターフェース機能を備えているのが特徴。これにより「機器メーカーやサービス事業者が最終ユーザーに新しい体験を提供できる」（同社）とする。
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22個の既存チップを１チップに集約、米ザイリンクスがネットワーク向け新世代FPGA、ほか
米ザイリンクス（Xilinx）は、新生代FPGA「Versal ACAP」の第3弾「Versal Premiumシリーズ」を発表した。
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「3つの性能でブレークスルーを達成」、 米クォルボが広帯域GaNパワーアンプIC、ほか
米クォルボ（Qorvo）は、対応する周波数帯域が2G～20GHzと広く、RF出力が10Wを超えるGaN（窒化ガリウム）パワーアンプIC「TGA2962」を発売した。
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宇宙船や人工衛星内もEthernet、米マイクロチップが耐放射線PHYとMCU、ほか
米マイクロチップ（Microchip Technology）は、耐放射線性能を強化した、Ethernet PHY IC「VSC8541RT」とArm Cortex-M3ベースMCU「SAM3X8ERT」を発表した。人工衛星や宇宙船、宇宙ステーションといった宇宙アプリケーションでもEthernetの…
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伊仏STMicroがMPU/APU向けシステム電源IC 高集積でウエアラブル機器などに最適、ほか
伊仏合弁STマイクロエレクトロニクス（STMicroelectronics）は、マイクロプロセッサー（MPU）/アプリケーションプロセッサー（APU）への電力供給に向けたシステム電源IC「STPMIC1」を発売した。特徴は、集積度が高いこと。4個の降圧型DC-DCコンバーターと、1個の昇圧型DC-…
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4倍離れた場所からでも声を聞き取る、TIがスマートスピーカー向けA-D変換器IC、ほか
米Texas Instruments（TI）は、スマートスピーカー向けA-D変換器IC「TLV320ADC5140」を発売した。同社の「Burr-BrownオーディオADCファミリ」に含まれる製品だ。競合他社品に比べ、距離が4倍離れた場所からでも音声を捕捉できるという。「スマートスピーカーに適用す…
