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水素社会との関連を知りたい

 Breakthrough「いきなり風力発電大国」が印象に残った。風力発電は魅力的だが、出力変動への対応や送電線問題、環境問題など課題が多い。普及への阻害要因について、もう少し突っ込んだ話があると良かった。また、以前、水素社会といった記事があったと思うが、それとの関連に触れると良かったのではないかと思う。(匿名希望、神奈川県、56歳)

なぜIntelはつまずいたのか

 Hot News「IDMの終焉か? Intel CEOが『自前プロセスにこだわらない』」に驚いた。回路設計、半導体製造プロセス、パッケージ技術などを全方向に進化させて、マイクロプロセッサーの性能向上を牽引してきたIDMの雄であるIntel。いったい何につまずいたのか、台湾TSMCや韓国Samsung Electronicsはそれをどう乗り越えたのか、興味は尽きない。(匿名希望、東京都、63歳)

スポーツ向け着るクーラーが欲しい

 猛暑が続く中、タイムリーな記事のEmerging Tech「着るクーラーや扇風機が続々 ペルチェや気化熱を利用」が印象に残った。自宅マンションの大規模改修工事が行われており、作業員の方は皆、電動ファン付きの作業着を着用している。ただ、近くで見ると、電動ファンが意外に大きく、音も大きい。改善の余地があるなと感じていた。この記事で、ペルチェ素子やミストを利用した冷却など、新しい取り組みが進んでいることを知った。冷却デバイスとデバイス制御技術、小型化技術を持つ日本のメーカーが、常時身に付けることのできる信頼性を持ち合わせた、日本ならではの製品を作ることを期待させる記事だった。個人的にはスポーツでも使える製品を期待したい。記事最後の新人記者の体験レポートは本当にご苦労さまでした。(匿名希望、大阪府、56歳)

仮想化でメーカーの勢力図が大変動か

 Emerging Tech「Apple Siliconの『A12Z Bionic』 チップは3段構えの基板で実装」が印象的だった。AppleはiPhone向けなどArmベースのプロセッサー開発に多大な投資をしており、性能面でも経済合理性の面でも、Macへの搭載は時間の問題であったのだろう。ソフトウエアも徐々に移行が進むと思われる。ユーザー側から見ても「Office」や「Adobe Creative Cloud」などクラウド化・サブスクリプション化が進んでいることから、CPUやOSが変わっても継続して利用できる。今や「IntelかArmか」「WindowsかmacOSか」といった議論はほとんど意味を持たなくなった。ハードウエアやソフトウエアは仮想化されて流動化が進み、メーカーの勢力図は今後大きく変化していくのかもしれない。(匿名希望、愛知県、57歳)

次期デバイスの課題が参考に

 Emerging Tech「SiC本格利活用時代に向け 材料、基板設計開発が深化」を興味深く読んだ。弊社では商用電源ラインのスイッチングデバイスとして、従来はTRIAC、現在はSi MOSFETを採用している。そして次期デバイスとしてSiCも検討中だ。ただ、SiC MOSFET中の埋め込みダイオードに電流を流すと結晶欠陥が増殖する問題があるとの情報は非常に参考になった。(匿名希望、神奈川県、67歳)

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