固体電解質を用いたLiイオン2次電池、すなわち全固体電池の実用化がいよいよ始まる。ただし電気自動車（EV）向けではなく、基板に表面実装される部品としてのスタートだ。多くが数mm角と小さいが、そのインパクトは小さくなく、一部のコンデンサーを代替するなど今後の回路設計、およびIoT端末の機能を大きく変えていく可能性がある。
2019年は、基板上の部品としての全固体電池元年になりそうだ。既に月産3万個の規模でサンプル出荷しているTDKに続き、国内の積層セラミックコンデンサー（MLCC）やチップインダクターのメーカーが相次いで、基板実装向けのセラミックスに基づく全固体電池を開発。セラミックス技術を強みとする日本ガイシ（NGK）も「半固体電池」（同社）で民生品向けに新規参入してきた（表1）。以降、本稿ではこれらを「セラミックス系電池」と総称する。
表1 最高260℃のはんだリフロー工程で基板に表面実装できる2次電池の第2世代品（セラミックス系電池）の例
MLCC：積層セラミックコンデンサー
＊1 本誌が容量、電圧、パッケージの寸法を基に試算
＊2 開発中の試作品の値の例で、製品の仕様とは異なる
＊3 ピーク放電電流（電圧低下が0.5V以内で1秒間放電できる最大電流値）
＊1 本誌が容量、電圧、パッケージの寸法を基に試算
＊2 開発中の試作品の値の例で、製品の仕様とは異なる
＊3 ピーク放電電流（電圧低下が0.5V以内で1秒間放電できる最大電流値）
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