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電子部品同士を配線し、回路を形成するプリント基板。前回の講座では、スマートフォンの進化に伴って起こった、プリント基板技術の現在の動向を紹介しました。最終回となる今回は、珍しい3次元構造のプリント基板に焦点を当て、現在の研究の流れと、最新の技術動向を紹介します。

 一般的なプリント基板は、ガラスエポキシ樹脂のFR4(Flame Retardant Type 4)を主材料とした硬い板状のリジッド基板か、ポリイミド樹脂フィルムを主材料にした、薄くて柔軟性のあるFPC(Flexible Printed Circuits)が主流です。

 今回紹介するのは、そのどちらとも異なる3次元構造の立体基板です。基板業界にいる筆者でもあまり馴染みのない立体基板ですが、意外にも様々な種類があり、それぞれ工法や材料、用途に特徴があります。単純に3次元で形状が珍しいというだけでなく、優れた付加価値を持つ立体基板もあります。特にここ数年の開発は進んでいるので、最新の情報を交えながら3次元タイプの立体基板を紹介していきます。