全3222文字
PR

産業界を混乱に陥れた半導体不足はいつ解消されるのか。そして、欧米が強化に向けてそれぞれ法案を打ち出すなど取り組みが活発化している「半導体サプライチェーンの強靭化」は可能なのか。ソニーなどで15年以上、半導体の研究開発や事業に従事した後、アクセンチュアでハイテク業界のコンサルタントとして活躍している、同社ビジネスコンサルティング本部 コンサルティンググループ プリンシパル・ディレクターの村井誠氏に聞いた。(聞き手=内田 泰、中道 理、久保田龍之介)

村井 誠氏
村井 誠氏
アクセンチュア ビジネスコンサルティング本部 コンサルティンググループ プリンシパル・ディレクター(写真:アクセンチュア)

昨今の「半導体不足」の現状と見通しをどのように捉えていますか。

 米Gartnerが公表している半導体の在庫指数などの調査データを見ると回復傾向にあるようです。例えば、DRAMの在庫は回復しつつあります。それでもなお、不足が取り沙汰されているのは、直径200mm以下のウエハーを使うレガシープロセスの半導体の供給が不足していることも一因です。すべての半導体が足りないのではなく、特定の半導体が不足しているために最終製品が作れない状況が続いています。例えば、電源管理用ICなどです。自動車では定格電圧12Vのバッテリーを使いますし、産業機器などでモーターを駆動するような場合にもレガシープロセスの半導体が必要になります。

 つまり、問題は200mmのウエハーを扱うファウンドリーの供給能力にあります。背景には、ファウンドリーへの委託価格が安いという事情があります。例えば、0.18µm(ミクロン)プロセスで製造するウエハーの委託価格は1枚で1000米ドル以下といわれています。一方、(7nm以下など)先端プロセスだと1枚で10万米ドル以上です。そのため、ファウンドリーは200mmのラインには積極的に設備投資をしたがらないのです。レガシープロセス向けの製造装置は大手メーカーの販売も減少してきており、入手性が悪いのも現実です。

 一部の半導体メーカーが300mmラインにレガシープロセスをポーティングしていますが、ファウンドリーとしてはより高い値段で売れるデバイスを作りたいので、これが実際にどこまで進むのかは不透明です。

 半導体業界の国際団体である米SEMIは、2022年4月に200mmを扱う半導体工場の生産能力の予測を発表しました。それによると、世界の半導体メーカーが200mmラインの生産能力の拡大を進めており、24年末までに20年比で21%増の月産690万枚に達する見込みだそうです。