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日本のパワー半導体メーカーは、2021年のSiCシェアの上位10社中4社を占めるなど、世界で強い存在感を放っている。ところが、日本メーカーの投資状況を見渡したとき、欧米の企業のように全社がシェア獲得に前のめりというわけではない。SiCへの投資に積極的ではない企業もあり、2025年時点のシェアは大きく変わりそうだ。

 炭化ケイ素(SiC)の世界シェア上位に名を連ねる日本メーカー。研究開発も精力的で、2001年以降のSiC関連の累計特許数は世界トップを誇る(第2部の図5)。国内の主要なSiCパワーデバイスメーカーは、第3部で既に取り上げたロームに加え、デンソー、三菱電機、富士電機、東芝デバイス&ストレージである(表1)。

表1 有力企業がSiC研究を活発化
ロームを除く国内の主要なSiCデバイスメーカーの比較。 SiCの研究開発に積極的で、かつ設備投資の目的がSi IGBTの強化というスタンスの会社が多い。デンソーや東芝デバイス&ストレージのようにウエハー(エピウエハー)の内製に乗り出す会社もある(出所:ロゴは各社で、その他は日経クロステックが作成)
表1 有力企業がSiC研究を活発化
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 このうち、SiCに対して積極的なのがローム、デンソー、富士電機の3社だ。ロームは既報の通り、2025年の世界シェア30%を狙い、大型投資を実行中。デンソーは現在、パワーデバイスの製造のみを手掛けているが、将来的にSiCウエハーを自社でも製造する計画で、現在はその研究開発をしている。富士電機も2025~2026年のSiC世界シェア2割獲得に向け、設備投資や自動車メーカーとの交渉に奔走中だ。

 一方、三菱電機と東芝デバイス&ストレージは、やや消極姿勢といえる。この2社は新世代SiC MOSFETなどの研究開発には取り組むものの、2025年までの設備投資の大半をシリコン(Si)に回す。