（写真：Getty images）
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次世代パワーデバイス材料、炭化ケイ素（SiC）市場の急速な立ち上がりに合わせ、その次を見据えた動きも活発化してきた。酸化ガリウム、窒化アルミニウムガリウム、ダイヤモンドといった新しい材料を使ったパワーデバイスだ。研究開発フェーズを抜け出し、実用化という日の出を迎えようとしている。
特集
昇日のポストSiC
出典：日経エレクトロニクス、2023年2月号 pp.42-43
記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります。
目次
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軍事・宇宙でポストSiCに参入余地、あの電磁砲で使われる可能性も
第1部：総論
「次世代のパワー半導体は高いから売れないだろう」。こうした予想の斜め上をいく、軍事や宇宙といった特殊用途でウルトラワイドバンドギャップ（UWBG）半導体に期待が集まり始めた。
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潜在力はSiCの数倍、酸化ガリウムが23年実用へ
第2部：酸化ガリウム
SiCの次を狙う「ウルトラワイドバンドギャップ半導体」の中でも、酸化ガリウムを使ったパワー半導体デバイスは産業化が最も早く進んでいる。酸化ガリウムはSiCの数倍の潜在能力を秘めており、2023年には民生電源用途での搭載が始まる見込みである。
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離陸開始のGaNで早くも次世代研究活況、高耐圧・高周波に複数軸で挑む
第3部：ポスト横型GaN
パワーデバイスとしては特異な横構造を採る窒化ガリウム（GaN）。材料として類まれな特性の良さからアルミニウムとの混晶や縦型化といった幅広いデバイスの研究が活発だ。
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究極のパワーデバイス「ダイヤモンド」、早ければ2030年に普及開始も
第4部：ダイヤモンド
宝飾品としてのイメージが強いダイヤモンドは、パワーデバイス材料としても極めて高い物性値を誇り、「究極のパワーデバイス」とたびたび称されている。そんなダイヤモンドは従来課題だらけの状況だったが、それらを着実に一歩ずつクリアーして実用化が近づき、社会実装を目指すベンチャー企業も設立された。
