米国が半導体サプライチェーン確保に向け動きだした。米国、日本、欧州それぞれで先端半導体を製造できるサプライチェーンを確保する一方、この3極プラス台湾で量産と技術を囲い込もうという戦略だ。日本もこの大戦略に沿って大きく動き始めた。
「半導体サプライチェーンを、価値観を共有する同盟国や同志国・地域で完結させる」（自由民主党 半導体戦略推進議員連盟会長の甘利明氏）。先端ロジック半導体を巡り、米国主導の新たなサプライチェーンが形成されようとしている。
このサプライチェーンに参画を見込むのは、日本や欧州、台湾といった国・地域である。前工程から後工程までの半導体サプライチェーンを信頼できる国・地域で完結させる。米国としては、地政学的なリスクをなくし、対中半導体規制の強化にもつなげたい考えだ。
具体的には、2重のサプライチェーンを構成する。まず「小さな枠組み」として、それぞれの国・地域が半導体の量産拠点を設ける。さらに「大きな枠組み」として、国・地域同士が連携して先端ロジック半導体などを製造する（図1）。
それぞれの国・地域での量産拠点設立に大きく関わるのが、台湾TSMC（台湾積体電路製造）である。同社は日本の熊本県菊陽町に、成熟品の22n～28nmプロセスの半導体量産工場を建設中である。ドイツでも22n～28nmプロセスの量産工場の検討を進める。米国では2022年12月、先端の3nm世代プロセスの半導体量産工場建設を開始した注1）。
なぜTSMCは量産拠点の海外進出を進めるのか。「経済合理性がない」（インフォーマインテリジェンス シニアコンサルティングディレクターの南川明氏）という指摘があるように、工場設立・運営にかかるコストや人材は甚大だ。TSMCとしては、ある程度経済合理性に合わなくとも、大口顧客である米Apple（アップル）や米Advanced Micro Devices（AMD）、米Qualcomm（クアルコム）、米NVIDIA（エヌビディア）といった米国企業などが抱える地政学上の懸念を解消しておく必要があるのだろう。
台湾は先端ロジック半導体の世界シェアで約9割を占める注2）。量産拠点が1カ所に集中している状態は、地政学的リスクがあまりにも高い。先に挙げた企業にとっては台湾有事で先端半導体が入手できなくなるリスクは避けたい。
