これまで半導体チップは、微細化によって集積度の向上を果たしてきた。ところがここにきて、微細化技術の難易度が増し、技術進化のスピードの低下や製造コストの増大が顕著になってきている。一方で、ヒトやモノから生じ、処理されるデータ量は増大し続けており、半導体の集積度向上への要求はとどまることを知らない。このジレンマ解決のため、いよいよ異種チップ集積（ヘテロジニアスインテグレーション）の出番がやってきた。様々な機能を持ち、多様な世代の製造技術でつくられる異なるチップを組み合わせて使う技術だ。