日経エレクトロニクス 購読のお申し込み PDFダウンロード（有料会員） 2019年5月号 Breakthrough 誰でもロボットメーカー 水平分業化の波が到来 Challenger アシストスーツで障壁なくすARグラスとも連携へ Hot News［Hannover Messe 2019速報］ 5G×AIで産業機器に革新、製造各社がユースケース展示 コピーしました PR Hot News 5G×AIで産業機器に革新、製造各社がユースケース展示 次世代仕様「USB4」策定へ、ベースはThunderbolt 3 音声変換にも「GAN」、深層学習で即時性と精度向上 東北大が不揮発性マイコン、200MHzで平均47μWに ルネサスが工場を一時停止、「平均稼働率が5割台に低迷」 Facebookの自社開発AIチップ、「発展には新しいハードが必要」 1歳のaiboが見守りに挑戦、SLAM活用で「おまわりさん」 クラウドゲームの新サービス、Googleが2019年に開始 2020年にも5nm世代で量産へ、AppleとHuaweiの先陣争いか 最新記事はこちら Breakthrough 誰でもロボットメーカー ロボットはもう難しくない、異業種からの参入続々第1部：産業構造の転換 「教示レス」で用途拡大、面倒な実装作業を不要に第2部：新規参入の勝算 市場で“頭脳”が入手可能に、既存メーカーも採用へ第3部：新規参入を支援 VAIOが共通基盤化に着手、音声合成で個性を確立第4部：先行する対話ロボ Emerging Tech＆Biz 電子デバイスSTがパワー半導体で攻勢、車載SiCで首位の座を狙う 電子機器中国シフト進む「Apple経済圏」、毎年1割が“戦力外通告” AIAI半導体の最適解を求めて異種組み合わせでリスク分散 電子デバイス自動運転への助走を支援、新機軸マイコンなどが続々登場［embedded world 2019詳細］ ロボット自律移動用SoCや単眼visual SLAMチップ、ロボ向けLSIの話題が続出したISSCC 2019日経Roboticsから今月の1本 電子デバイスSiCは日本向き、期待高まる今こそオールジャパンでトップを狙え［テクノ大喜利まとめ］奇貨SiC、日本に居くべし Fundamentals 高密度Wi-Fiを実現する11ax送信回路を電流駆動で構成、素子数削減で低雑音・小型化 無線を扱う前に知っておくべきこと電波の振る舞いを再考する、電磁気学だけではなさそうだ Challenger アシストスーツで障壁なくす、ARグラスとも連携へ藤本 弘道氏〔ATOUN （アトウン） 代表取締役社長〕 Front-end 2050年の空と空気 Teardown 盛り上がる2in1パソコン、日本企業の出番が増えるか New Products Digest 独Infineonが車載用HブリッジドライバーIC、モーター駆動ユニットを精密に制御、ほか News Ranking ホンダ「インサイト」が最高点、夜間歩行者の自動ブレーキ試験、ほか Readers' Voice これまでの認識を改めた、ほか2019年3月号 Editors' Voice 工作機械のように水平分業化するロボット PR 日経クロステック Special エレキ 毎月更新。電子エンジニア必見の情報サイト 自動車 高機能なフッ素材料をEV向けに開発 アナログ半導体を通じてネットゼロに貢献 製造 ＡＧＣ、夜間の歩行者交通事故ゼロに挑戦 低コストなのに高汎用性の新マイコンとは？ デザイナー、技術者必見のものづくり技術展
