写真はシリコンウエハの電極に実装されたはんだボール。ウエハを四角く切り出したICチップをパッケージ基板などに搭載して、半導体デバイスとして完成させるために使う。ICチップそのものの微細化が進む一方で、デバイス全体を高密度化するには、はんだボールの小型化とその実装技術が欠かせない。量産技術で「世界最小」をうたうこちらのはんだボール。どんな手法を使って実装したか。
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2023年4月20日（木）
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2023年5月
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