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 島津製作所は、航空機や自動車などの製造・整備における非破壊検査を短時間かつ低コストで実現する装置「MIV-500」を開発し、発売を開始した(図1)。独自開発の「超音波光探傷」技術を使う。同技術は、物体に超音波を伝搬させた際の変形を撮像して画像処理し、検査対象物の表面近傍の欠陥(剥離、亀裂、空隙など)を検出、可視化するものだ。

図1 超音波光探傷装置「MIV-500」
図1 超音波光探傷装置「MIV-500」
近赤外線レーザー照明と干渉光学系を備えた「カメラユニット」、「制御ユニット」、「振動子」から成る。振動子で検査対象物に超音波振動を与え、その振動の微細な変位をレーザー照明とカメラを使って撮像する。パソコンやカメラユニットの固定用治具などは汎用的なものでユーザー側が用意する。(写真:日経ものづくり)
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干渉縞(じま)から超音波伝播の乱れを判断

 超音波光探傷は、振動子を使って検査対象物に超音波を伝搬させ、その振動によって発生した数μmほどの表面の微小な変化を近赤外レーザー照明とカメラで撮像する(図2)。対象物に照射した近赤外レーザーの反射光の位相差を、干渉光学系を備えたカメラで撮影すると、位相差が干渉縞となって見える。

図2 検査システムの構成
図2 検査システムの構成
(出所:島津製作所)
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