東芝は、ラインセンサーで製品表面の微小欠陥を検出する光学検査技術「OneShotBRDF」を開発した（図）。ロールフィルムやコンベヤで搬送する薄物製品や円筒形製品など、生産ラインのインライン検査に向く。最大7m/sで移動する製品表面を監視しながら、深さ1μmほどの欠陥をリアルタイムに判別できる。欠陥の有無だけでなく、傷の深さも推定できる。製品化の時期は未定。
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2023年3月30日13:00
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2023年4月8日（土）13:30～15:50
2023年4月12日（水）～13日（木）
2023年4月20日（木）
2023年4月20日（木）
2023年5月
5/11～5/12
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