[画像のクリックで拡大表示]
本庄工場 EMS事業・大型混載実装SMTライン
| 所在地 | 埼玉県本庄市 |
|---|---|
| 稼働開始時期 | 2019年2月 |
| 生産品目 | 半導体製造装置、通信設備用大型プリント配線基板 |
| 生産能力 | 部品搭載速度で0.1秒個を達成 2019年から生産可能な基板を大型化し長辺610mmまで対応、搭載部品は「0402」サイズの扱いを可能に |
半導体検査装置や携帯電話網用の通信装置といった大型電子機器のプリント配線基板は、大型化と高密度化が同時に進行している。機器への要求性能が年々高まるのに加えて、基板に搭載する部品は小型化が進む。コンデンサーや抵抗などの部品は、スマートフォンなど生産量の多い小型機器での小型化要求が強く、電子部品メーカーも供給体制を「0402」サイズ（0.4×0.2mm）にシフトさせるため、これまでの「1005」や「0603」は入手が難しくなる。
沖電気工業（OKI）EMS事業本部は本庄工場（埼玉県本庄市）において、600mm角の大型基板に0402サイズの部品を実装可能な新ラインを2019年2月に稼働させた（図1、2）。最大で610×600mm、質量10kgまでの大型多層基板を生産できる。「ここまでの大きさの基板を生産できるラインは他にはないと認識している」（OKI EMS事業本部EMS工場生産技術部生産技術開発課課長の小日向 隆氏）。
図1 OKI本庄工場（EMS事業本部）
2019年2月に「大型混載実装SMTライン」の稼働を開始した。（出所：OKI）
[画像のクリックで拡大表示]
図2 大型混載実装SMTラインの外観
最大610×600mm、10kgの基板を扱う能力と、「0402」（0.4×0.2mm）部品を実装できる精度を併せ持つ。（出所：OKI）
[画像のクリックで拡大表示]
ワークが大型になると、ラインの搬送装置にはより大きなパワーが必要になる。しかし同時に、ワークを荒く扱うのではなく、より小さい部品を実装できるように精度を上げなければならない。基板1枚に搭載する部品は増えるから、スピードも上げる必要がある。これらの相反する要求を満たすように新ラインを開発した。
