特集2

PS5 分解、新技術「液体金属」でコストダウン

日経クロステック/日経エレクトロニクス

2021.01.29

全2490文字

大型ファンで基板両面を冷やす

　PS5の冷却ファンはミネベアミツミ製で、直径120mm、厚み45mmと大きく分厚い。PS3やPS4と同じ遠心式を採用した。遠心式ファンは全周方向に風が出る方式で、デスクトップパソコンで一般的な軸流ファンに比べて、風量は少し小さいものの、静圧が少し高いという特性を備える。

　封印シールに隠されたネジを取ると、黒い樹脂製のフレームを外せるようになる（図4）。黒いフレームの下には光学ドライブユニットがあり、その下にアルミニウム合金製のサブフレーム（シールド板）を挟んで、メイン基板が配置されている。

図4　PS5分解開始、まずは光学ドライブから

ネジ穴の封印シールを剥がして分解を始める。黒い樹脂製フレームを外すと、金属製のサブフレームや光学ドライブにアクセスできる。この光学ドライブは、「PlayStation 5 デジタルエディション」には搭載されていない。（写真：加藤康）

[画像のクリックで拡大表示]

補助的なヒートシンク搭載

　後述のメインフレームに配置した大型ヒートシンク以外に、サブフレームにも放熱フィンとヒートパイプを備える（図5）。

図5　サブフレームには簡易な放熱フィンとヒートパイプ

光学ドライブを取り外したあとのサブフレームには小型の放熱フィンが取り付けられていて、その裏にはヒートパイプがあった。このヒートパイプは、メイン基板の端にずらりと並ぶ電源IC群のTIMに接している。（写真：加藤康）

[画像のクリックで拡大表示]

　サブフレームは、メイン基板の裏面側に位置する。メイン基板の裏面に実装されたDC-DCコンバーターなどの電源系を冷却するために、サブフレームに放熱フィンやヒートパイプ1本を設けている。サブフレームを取り外すと、メイン基板の全景が見える（図6）。大型ヒートシンクを固定するのに、I字の板バネを2本、十字にクロスさせて固定している。