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大型ファンで基板両面を冷やす

 PS5の冷却ファンはミネベアミツミ製で、直径120mm、厚み45mmと大きく分厚い。PS3やPS4と同じ遠心式を採用した。遠心式ファンは全周方向に風が出る方式で、デスクトップパソコンで一般的な軸流ファンに比べて、風量は少し小さいものの、静圧が少し高いという特性を備える。

 封印シールに隠されたネジを取ると、黒い樹脂製のフレームを外せるようになる(図4)。黒いフレームの下には光学ドライブユニットがあり、その下にアルミニウム合金製のサブフレーム(シールド板)を挟んで、メイン基板が配置されている。

図4 PS5分解開始、まずは光学ドライブから
図4 PS5分解開始、まずは光学ドライブから
ネジ穴の封印シールを剥がして分解を始める。黒い樹脂製フレームを外すと、金属製のサブフレームや光学ドライブにアクセスできる。この光学ドライブは、「PlayStation 5 デジタルエディション」には搭載されていない。(写真:加藤康)
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補助的なヒートシンク搭載

 後述のメインフレームに配置した大型ヒートシンク以外に、サブフレームにも放熱フィンとヒートパイプを備える(図5)。

図5 サブフレームには簡易な放熱フィンとヒートパイプ
図5 サブフレームには簡易な放熱フィンとヒートパイプ
光学ドライブを取り外したあとのサブフレームには小型の放熱フィンが取り付けられていて、その裏にはヒートパイプがあった。このヒートパイプは、メイン基板の端にずらりと並ぶ電源IC群のTIMに接している。(写真:加藤康)
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 サブフレームは、メイン基板の裏面側に位置する。メイン基板の裏面に実装されたDC-DCコンバーターなどの電源系を冷却するために、サブフレームに放熱フィンやヒートパイプ1本を設けている。サブフレームを取り外すと、メイン基板の全景が見える(図6)。大型ヒートシンクを固定するのに、I字の板バネを2本、十字にクロスさせて固定している。

図6 I字の板バネを2つ使ってヒートシンクを固定
図6 I字の板バネを2つ使ってヒートシンクを固定
サブフレームを外すとメイン基板が現われる。メインプロセッサーの裏側にあたる部分には、ヒートシンクを固定する板バネがある。外側の板バネの中央に接点を1つ作ったことで、 I字の板バネをクロスさせるだけでも面全体に均等に圧力をかけられる仕組みだとみられる。(写真:加藤康)
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