PS5 分解、新技術「液体金属」でコストダウン

図7　触っても指に付かない液体金属TIM 図6の面の反対側には、メインプロセッサーがある。これに被さるようにメインフレームがある。メインフレームの上にあるヒートシンクとメインプロセッサーの間には液体金属のTIMが塗られている。常温で液体であるため、基板上に漏れ出ないように周囲はスポンジや接着テープなどで囲われていた。塗布されている液体金属TIMに触っても、指には付着しなかった。（写真上：加藤康、下：日経クロステック）
図7　触っても指に付かない液体金属TIM
図6の面の反対側には、メインプロセッサーがある。これに被さるようにメインフレームがある。メインフレームの上にあるヒートシンクとメインプロセッサーの間には液体金属のTIMが塗られている。常温で液体であるため、基板上に漏れ出ないように周囲はスポンジや接着テープなどで囲われていた。塗布されている液体金属TIMに触っても、指には付着しなかった。（写真上：加藤康、下：日経クロステック）

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