PS5 分解、新技術「液体金属」でコストダウン

図5　サブフレームには簡易な放熱フィンとヒートパイプ 光学ドライブを取り外したあとのサブフレームには小型の放熱フィンが取り付けられていて、その裏にはヒートパイプがあった。このヒートパイプは、メイン基板の端にずらりと並ぶ電源IC群のTIMに接している。（写真：加藤康）
図5　サブフレームには簡易な放熱フィンとヒートパイプ
光学ドライブを取り外したあとのサブフレームには小型の放熱フィンが取り付けられていて、その裏にはヒートパイプがあった。このヒートパイプは、メイン基板の端にずらりと並ぶ電源IC群のTIMに接している。（写真：加藤康）

カーソルキー（←／→）でも操作できます