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 半導体実装の開発・生産を受託するベンチャー、コネクテックジャパン(新潟県妙高市)が事業拡大を進めている(図1)。同社の武器は、半導体チップを低温で実装する技術「MONSTER PAC」だ。これまでと全く異なる実装法によって通常260℃ほどとされる実装温度が80℃で済む。工程数は従来の34工程からわずか3工程に削減した。しかも実装設備は机に載るほど小型。いわゆる「デスクトップファクトリー」を実現できるのだ。

図1 コネクテックジャパン
図1 コネクテックジャパン
新潟県妙高市に拠点を置く(出所:日経ものづくり)
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1個の受注でも利益が出る体制を

 MONSTER PACの実用化自体は数年前だが、熱に弱い基板材料やセンサーをゆがめずに接合できるため、IoT(Internet of Things)を加速させる技術として近年ますます期待が高まっている。MONSTER PACを使ったデスクトップファクトリーの台数は、2016年の1台目を皮切りに19年には3、4台目を導入。20年には5台目が稼働し始めた

* 5台のうち4台は本社工場にあり、1台は外販した。

 デスクトップファクトリーの強みは、高温に弱い部材も実装できるのに加え、多品種変量生産に素早く対応できる点にある。既存の実装設備に比べて安価なため、品種ごとに複数台を用意してそれぞれで別品種を造れば、品種切り替えの手間がかからない。

 仮に特定の製品の需要が急拡大してもその製品を実装する設備を増やせば、増産への即応も可能だ。それ故、多様な形態のIoTデバイスの試作や量産に特に向いている。同社代表取締役の平田勝則氏は「1個の受注でも利益が出る体制を目指している」と語る。