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ソニーセミコンダクタソリューションズは、1000nm台の短波長域の赤外光「SWIR（Short-Wavelength InfraRed）」向けのイメージセンサを開発し、半導体素子の学会「65th International Electron Devices Meeting（IEDM 2019）」（2019年12月7～11日、サンフランシスコ）で発表した（図1、図2）。
短波長域の赤外光は樹脂などを透過する性質があるため製品の非破壊検査などに有用なほか、可視光などと比べて霧などを透過する性質が高いため、悪天候下での撮影にも向く。農業や医療、セキュリティー監視、食品での非破壊検査や外観検査などに向ける。
図2 鮮明な可視光画像と赤外画像を両方撮影可能
約130万画素の試作品で撮影した画像。左が可視光光源（蛍光灯）下で、右が1550nmの赤外光源の下で撮影した画像である。（画像：IEDMとソニーグループ）
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