PR

韓国Samsung Electronics社と米Qualcomm Technologies社は、両社間の半導体製造受委託関係をEUV(Extreme UltraViolet)領域に拡大すると発表した。第1弾として、Qualcommが予定している5G(第5世代移動通信)に対応した将来のSnapdragonチップセット(IC)をSamsungの7LPP(7nm Low Power Plus)プロセスで製造する。

この記事は会員登録で続きをご覧いただけます

日経クロステック登録会員になると…

新着が分かるメールマガジンが届く
キーワード登録、連載フォローが便利

さらに、有料会員に申し込むとすべての記事が読み放題に!
日経電子版セット今なら2カ月無料