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 米MACOM Technology Solutions社は、第5世代(5G)の無線通信インフラ装置に使うMassive MIMOアンテナシステムに向けたGaN(窒化ガリウム)パワーアンプMMIC(Microwave Monolithic IC)「MAGM-103436-040A0P」を発売した(ニュースリリース)。同社の「MAGMシリーズ」に含まれる製品でさる。特徴は、「Band 42」と「Band 43」を同時にカバーできる広い周波数帯域を有していると同時に、既存のLDMOSパワーアンプICに比べると高い電力効率が得られる点にある。5GのTDD方式で求められるリニアリティー(線形性能)を、一般的なデジタル・プリディストーション(DPD)・システムを使うことでクリアできる。すでに一部のユーザーにはサンプル出荷を始めており、量産は2018年後半に開始する計画だ。価格は明らかにしていない

 Si(シリコン)基板上にGaNパワーアンプ回路を形成する「GaN on Si」技術で製造した。これは同社の第4世代(Gen4)の製造技術に相当し、前世代と比較するとパッケージコストを低減でき、設計の複雑性を緩和できるとしている。さらに、同社は2018年2月8日に、伊仏合弁STMicroelectronics社とGaN on Si技術における協業を発表しており(ニュースリリース)、今後、STMicroelectoronics社はMACOM社から技術ライセンスを受けたGaN on Si技術によるRFパワーアンプを製造する予定だ。このため「生産量拡大によるコスト削減が期待できる」(MACOM社)という。

 なお発売したGaNパワーアンプMMICは、2018年2月26日〜3月1日にスペインのバルセロナで開催されている「Mobile World Congress(MWC 2018)」の同社ブースで展示する予定である。