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 米Qualcomm Technologies社は、同社のWi-FiチップのWPA3(Wi-Fi Protected Access3)サポート状況の進展について発表した(ニュースリリース)。WPA3は2018年1月にWi-Fi Allianceが発表した第3世代のセキュリティー機能である(関連記事1)。

 WPA3では、①「SAE(Simultaneous Authentication of Equals) Handshake」と呼ばれる、複雑性を欠くパスワードに対する防御手段や、②従来のWPSに替わるWi-Fi DPP(Device Provisioning Protocol)の実装、③オープンネットワーク向けに認証無しでも暗号化を行う仕組み(RFC8110:Opportunistic Wireless Encryption)、④暗号化プロトコルの強化(セッションキーを128ビット→192ビット)の4つが加わる。これらは2017年10月に公開されたWPA2の脆弱性(KRACK:Key Reinstallation Attack)に対応したものである(関連記事2)。

 Qualcommでは、まず、発表済の802.11ax対応ICであるクライアント向けの「WCN3998」、及びアクセスポイント向けの「IPQ807x」でWPA3に対応する(ニュースリリース2)。同社によれば、2018年夏以降に市場投入される同社のICでWPA3対応を拡大する。例えば、モバイル機器向けの「Snapdragon 845」。さらにすべてのWiFiネットワークインフラ向け製品がWPA3対応になるとされる。