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 中国HiSilicon Technologies 社は、ハイエンド・ビデオ・カメラやアクションカメラ、ドローン搭載カメラ、ポケット・シネマ・カメラなどに向けて、画像処理SoC「Hi3559C」を発表した(ニュースリリース1)。CES 2018でリコーが見せた360度カメラ「RICOH R DK」に搭載されたHiSiliconのSoC「Hi3559A」の派製品である(ニュースリリース2)。

 新製品のHi3559Cは、8K解像度の映像を 30フレーム/秒でHEVC(H.265)方式でエンコードしたり、4K解像度の映像を120フレーム/秒でHEVC方式でエンコードできる。H.265 Main ProfileやMain 10 Profile、H.264 BP/MP/HPに対応する。内蔵する14ビットのISP(Image Signal Processor)はHDR10やHLG(Hybrid Log Gamma)といった最新のHDR(High Dynamic Range)規格に対応している。また電子式振動補正エンジンを内蔵しており、機械式ジンバルが不要だとされる。

 同社がSVP(Smart Vision Platform)と呼ぶ機能を備える。この機能は、汎用プロセッサーとステレオ深度用プロセッサー、ディープラーニング用のネットワークプロセッサーで実現する。ステレオ深度用プロセッサーは複数のイメージセンサーを利用することで、衝突防止やホバーリングに、ネットワークプロセッサーは物体検出や顔認識に利用できる。SVPを活用することで、ユーザーは機器の差異化機能を迅速に実装できると同社は説明する。

 Hi3559CはHi3559Aと同じく12nmプロセスで製造される。パッケージや量産出荷開始時期、価格などは未公表。