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米Micron Technology（マイクロン）社と米Intel（インテル）社は、両社が共同で進めている3D XPointメモリー開発の最新状況を発表した（Micron ニュースリリース、Intelニュースリリース）。両社は同メモリーの共同開発について2015年7月に発表している（関連記事１）。
今回の発表では、現在両社が進めている第2世代の3D XPointメモリーの開発は2019年上期に完了することが明らかにされた。それ以降に関しては、両社はそれぞれの製品およびビジネス上の要求に合わせて、独自に開発を進めることになるという。また3D XPointメモリベースの製品の生産に関しては、引き続きユタ州リーハイにあるIMFT（Intel-Micron Flash Technologies社）で行うことも発表された。
現在、Intelは3D XPointメモリーやそれベースのSSDに「Optane」のブランド名を付けて、製品を販売している（関連記事2）。一方、Micronは「QuantX」のブランド名は発表しているものの、製品の市場投入には至っていない。こうした両社間の温度差が、今回の共同開発終了の発表の背景にあるとみられる。