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 米Redpine Signals社は、デュアルモードのBluetooth 5とIEEE 802.15.4に対応した無線通信MCU「RS13100」を発表した(ニュースリリース)。フィットネスバンドや産業用制御ユニット、ロケーションタグ、スマートロックといった電池駆動機器などに向ける。

新製品の機能ブロック図。Redpine Signalsの図
新製品の機能ブロック図。Redpine Signalsの図
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 新製品のRS13100には、180MHz動作のCPUコア「Arm Cortex-M4F」や、最大4Mバイトのフラッシュメモリー、400KバイトのSRAM、Bluetooth 5.0のデュアルモードとIEEE 802.15.4の両方に対応したモデムなどを搭載する。Bluetooth 5はLong Range(125kビット/秒)とHigh Data Rate(2Mビット/秒)の両方をサポートできる。また、IEEE 802.15.4ではZigbee PROとThreadに対応したネットワークスタックが提供される。周辺回路として、12ビットA-D変換器、10ビットD-A変換器、I2C/SPI/I2S/CAN/UART/USART/USB OTG/Ethernetといったインターフェースを集積する。PUF(Physically Unclonable Function)や暗号化アクセラレーター、セキュアーブートローダー、セキュアゾーンなどのセキュリティ機構を備える。さらに、VAD(Voice Activation Detection)と呼ぶ音声入力でのスリープモードからの復帰機能や、8キーまでに対応するタッチキー機能などを持つ。

 Redpineによれば、新製品の特徴は低消費電力なことで、機器の電池寿命を3~4倍に延ばしながら、処理性能は2~3倍にできるとする。Cortex-M4Fなどを含むMCUサブシステムの消費電力は、低電力モードで稼働した時に19μA/MHz、ディープスリープ時は500nA以下。無線通信サブシステムの消費電流は、Bluetooth 5モードで1Mビット/秒の送信時に7.7mA、受信時に10.2mAである。Connected Modeでは15μAに抑えられている。

 パッケージは79ボールWLCSP(3.51mm×3.6mm)、84ピンQFN(7mm×7mm)、196ボールBGA(6mm×6.3mm)。このほか、4.63mm×7.9mmのLGAモジュールも選べる。RS13100は現在サンプル出荷中で、2018年第4四半期より量産開始予定である。評価キット「RS13100-EVK1」を用意している。価格などは未公表。

3種のICパッケージのほかに、LGAモジュールも選べる。Redpine Signalsのイメージ
3種のICパッケージのほかに、LGAモジュールも選べる。Redpine Signalsのイメージ
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