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 オランダNXP Semiconductors社は、中国深センで2018年9月5日と6日に開催されたイベント「NXP Connects」に合わせ、プロセッサーIC「i.MX RTシリーズ」2製品で発表を行った。i.MX RTは同社が「クロスオーバープロセッサー」と呼ぶMCUとアプリケーションプロセッサーの間を埋める新種のプロセッサーICである。

「i.MX RTシリーズ」4製品の主な仕様。NXPの表
「i.MX RTシリーズ」4製品の主な仕様。NXPの表
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 同社は2017年10月にクロスオーバープロセッサーの概念、および第1弾の2製品の「i.MX RT1050」と「i.MX RT1020」を発表した(関連記事1)。2018年2月には、ハイエンドの「i.MX RT 1060」を発表している(関連記事2)。2月の発表時にはi.MX RT 1060の出荷開始は18年第4四半期としていたが、少し早まり、9月5日発表のニュースリリース1では、出荷中となった。1万個発注時のチップ単価は3.48米ドルで、2月の発表時と同じである。評価キットとして「i.MX RT1060 Evaluation Kit」を用意する。

評価キットの「i.MX RT1060 Evaluation Kit」。NXPの写真
評価キットの「i.MX RT1060 Evaluation Kit」。NXPの写真
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 このi.MX RT 1060は、最大600MHz動作の「Arm Cortex-M7」に最大1MバイトのオンチップSRAM(うち最大512KバイトをTCMとして利用可能)を集積する。さらに、最大WXGAまで表示可能なLCDコントローラーや、2Dグラフィックスアクセラレーター、デュアルチャネルQuadSPIをはじめ多くの周辺回路を備える。i.MX RT 1060は他のCortex-M7搭載製品と比較して50%、Cortex-M4搭載製品と比較して2倍以上の高速処理が可能だという。i.MX RT 1050とはピン互換で、パッケージは共に196ボールBGA。

「i.MX RT 1060」の機能ブロック図。NXPの図
「i.MX RT 1060」の機能ブロック図。NXPの図
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 今回、新たに発表されたのがローエンド製品の「i.MX RT 1015」(ニュースリリース2)。最大500MHz動作のCortex-M7をベースにした低価格向けの製品である。上位製品と同じくPMIC機能とDC-DCコンバーターなどを内蔵する。パッケージは2層プリント回路基板でも実装可能な100ピンLQFP。同じパッケージ封止のi.MX RT1020とピン互換性がある。i.MX RT 1015は2018年第4四半期の早い時期に出荷開始予定で、1万個発注時のチップ単価は1.48米ドルとされる。

「i.MX RT 1015」の機能ブロック図。NXPの図
「i.MX RT 1015」の機能ブロック図。NXPの図
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