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 台湾MediaTek(メディアテック)社は、ミッドレンジスマートフォン向けSoCの新製品「Helio P70」を発表した(ニュースリリース)。今年(2018年)3月に発表した「Helio P60」(関連記事)の上位製品で、Helio Pシリーズのハイエンド製品になる。

Helio P70の概要。MediaTekのイメージ
Helio P70の概要。MediaTekのイメージ
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 新製品のHelio P70は台湾TSMCの12nmプロセスで製造される。CPUは、2.1GHz動作の「Arm Cortex-A73」4個と2GHz動作の「Arm Cortex-A53」4個を、big.LITTLE技術で組み合わせた8コア構成。GPUは最大900MHz動作の「Arm Mali-G72 MP3」で、グラフィックス処理性能はHelio P60比で13%向上したとされる。

 AI推論処理向けに、最大525MHz動作のマルチコアAPU(AI Processing Unit)を集積しており、Helio P60比で10~30%の高速化が図られたとする。このAPUはビデオ映像の改善にも利用可能で、SkypeやFacebookのビデオ通話やYouTubeのライブ・ストリーミング・ビデオの画質を向上できるという。同社のエッジ機器AI処理の開発環境「NeuroPilot」に対応しており、TensorFlowやTensorFlow Lite、Caffe、Caffe 2など標準的なフレームワークで開発した学習済みモデルをこのAPUで利用できる。

 またHelio P70のISP(Image Signal Processor)は、最大32M画素の1台のカメラか、最大24M画素と16M画素という2台のカメラに対応する。3つのISPが集積され、従来製品比で18%の消費電力削減が図られているとする。Helio P70は4Gモデムを集積し、最大300Mビット/秒でダウンロードが可能。2チャネルの4G VoLTEにも対応する。

 Helio P70は既に量産を開始しており、これを搭載したスマートフォンは2018年11月頃から市場に投入される予定である。