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Intelが56コアの次世代製品をアピール

 上述のAMDの発表の前日(8月6日)に、競合の米インテル(Intel)は、開発コード名が「Cooper Lake」の次世代「Xeon」を2020年上期に投入することを発表した(ニュースリリース2)。最大56コアを集積することをアピールする。第2世代EPYCへのけん制と考えられ、コア数のギャップを少しでも埋めたいとのIntelの思いがにじみでている。Intelは、第2世代「Xeon Scalable Processor」を2019年4月に発表した(関連記事3)。開発コード名が「Cascade Lake」で、14nmプロセスで製造されるMPUである。第2世代Xeon Scalable Processorのハイエンド製品である「Xeon Platinum 9200シリーズ」の2つのダイを収めたMCM製品は、最大56コアを擁する。

 ただし、2つのダイを納めたMCM製品のパッケージは、それ以前の製品と互換性が無いものだった。次世代Xeon(Cooper Lake)は第2世代Xeon Scalable Processorと同じ14nmプロセスで製造されるものの、標準的なパッケージに封止されるという。さらに、その次の世代のXeon(10nmプロセスで製造する開発コードが「Ice Lake」のMPU)とプラットフォームの互換性を持たせると同社は説明している。ただし、今回の発表では、コアの動作周波数やTDPなどについては公開されなかった。