米インテル（Intel）は、「2019 Intel AI Summit」（2019年11月12日に米サンフランシスコで開催）において、機械学習向けICの新製品を２つ発表した（ニュースリリース）。どちらも技術的な内容は2019年８月に米国で開催の国際学会「Hot Chips 31」で発表されており、今回のイベントでは販売を開始したことなどを明らかにした。
推論用IC「NNP-I1000」を掲げるIntelのNaveen Rao氏（corporate vice president and general manager of the Intel Artificial Intelligence Products Group）
Walden Kirsch／同社の写真
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発売されたのは、データセンター／クラウドでの機械学習用IC「NNP-T1000」（開発コード名：Spring Crest）と、エッジでの推論用IC「NNP-I1000」（同Spring Hill）の2製品である。Hot Chips 31の資料によれば、機械学習用のNNP-T1000（Spring Crest）は、「TPC（Tensor Processing Cluster）」と呼ぶテンソル計算に特化したプロセッサーエレメントを24個、合計60Mバイトの分散SRAM、×16のPCI Express Gen 4インターフェースなどを集積したダイを搭載するインターポーザー上に、8GバイトのHBM 2型のDRAMを4つ載せている。ダイは台湾TSMCの16FF+プロセスで製造し、680mm2の面積に270億個のトランジスタを集積する。インターポーザーの面積は1200mm2、これを3325ボールで60mm×60mmのBGAパッケージに封止している。NNP-T1000の動作周波数は最大1.1GHzで、最大119TOPSの演算性能を持つとする。
Mezzanineカードに実装した「Nervana NNP-T1000」（中央）
Intelの写真
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