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 米メンター(Mentor, a Siemens business)の発表によると(ニュースリリース)、英アーム(Arm)がSoC向けに開発した埋め込みMRAM(embedded MRAM)ジェネレーターを対象にしたテストソリューションを将来Mentorが提供する。このテストソリューションは、MentorとArmがタッグを組んで開発しているものだという。

 Armは、埋め込みMRAMブッロクの設計データを生成するメモリージェネレーターを開発したと2018年6月に発表している(関連記事1)。Armによれば、埋め込みMRAMブッロクのメモリージェネレーターは業界初である。このジェネレーターは、韓国サムスン(Samsung Electronics)の28nm FD-SOIプロセスで製造するSoCに向けたもの。Samsungは、MRAMブロックを埋め込んだSoCの量産を始めた、と2019年3月に発表している(関連記事2)。

Tessent MemoryBISTを使ってIC/SoCに追加されるテスト専用回路の例。Mentorのイメージ
Tessent MemoryBISTを使ってIC/SoCに追加されるテスト専用回路の例。Mentorのイメージ
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 将来に提供が始まるソリューションは、MentorのIC/SoCのテスト設計向け製品「Tessent MemoryBIST」をベースにしている。Tessent MemoryBISTは、主にSoCに集積されるメモリーブロックの自己テスト(BIST:Built-In Self-Test)/自己修復に向けた製品で、チップに集積するテスト専用回路の設計情報や、テストパターンの自動生成ソフトウエア(ATPG:Automatic Test Pattern Generator)、自己修復アルゴリズムなどからなる。今回のテストソリューションを使うことで、BISTによって不良が発見された場合でも、スペアの素子を使ったり、多ビットECC(Error Checking and Correction)論理などを利用したりして、修復できるため、結果としてSoCの歩留まりを向上できるという。

 Tessent MemoryBISTはSoCのSRAMブロックなどを対象に広く利用されているが、MRAMは動作原理が異なるため、新たなテスト専用回路や修復手順が必要だとする。これらを開発してTessent MemoryBISTを拡張することで、埋め込みMRAM内蔵のSoCの普及に貢献できるとしている。