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 中国バイドゥ(百度、Baidu)と韓国サムスン(Samsung Electronics)は、Baiduの人工知能(AI)アクセラレーターチップ「KUNLUN」の開発が完了したと発表した(ニュースリリース1)。このチップは2020年の早い時期に、Samsungの14nm FinFETプロセス技術と、2.5次元パッケージング技術「I-Cube」を使って量産を開始する。

BaiduのAIアクセラレーターチップ「KUNLUN」
BaiduのAIアクセラレーターチップ「KUNLUN」
(写真:Samsung Electronics)
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 Baiduは2018年7月にKUNLUNの開発を始めたことを発表している(ニュースリリース2)。クラウドからエッジまででの利用を想定して開発しており、検索順位の決定や会話認識、画像処理、自然言語処理、自動運転、同社独自の「PaddlePaddle」に代表される深層学習フレームワークの処理に最適だという。Baidu独自のニューラルネットワーク処理アーキテクチャーを採り、150Wの消費電力で最大260TOPSの処理性能を提供できるという。例えば、「Ernie」と呼ぶ自然言語処理の学習済みモデルを使った場合、GPUやFPGAに比べて3倍以上の推論処理速度を実現可能という。

 KUNLUNでは処理高速化のために、I-Cube技術を使い本体のチップと3次元実装DRAM「HBM2」を同一のインターポーザー上に搭載している。これで、512Gバイト/秒のメモリー帯域を確保した。

2.5次元パッケージング技術「I-Cube」
2.5次元パッケージング技術「I-Cube」
(出所:Samsung Electronics)
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