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 大日本印刷は、0.25mm厚のべーパーチャンバーを開発した(ニュースリリース)。既存のべーパーチャンバーに比べて、3割も薄くしたとする。

今回の開発品。大日本印刷の写真
今回の開発品。大日本印刷の写真
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 べーパーチャンバーは、平板状の金属板を貼り合わせた中空構造の放熱部品。中空部分に純水などの液体を封入し、この液体が蒸発と凝縮を繰り返しながら熱を運ぶことで、ICなどを放熱させる。

 今回の開発品は5Gのスマートフォンの放熱部品として売り込む。放熱部品の薄型化で空いたスペースを電池の大容量化に充てられるとする。同社は2020年秋までに今回開発したべーパーチャンバーの量産を開始し、さらに薄い0.20mm厚の製品開発を行う。2025年度に放熱部品事業で年間200億円の売り上げを目指す。