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 台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)は、米国内の2つ目の半導体前工程工場をアリゾナ州に建設する(ニュースリリース)。製造プロセスは5nmである。2021年に着工し、2024年には生産を始める計画。

 TSMCは2019年3月に5nmプロセス「N5」でのリスク生産を台湾で始めており、N5は現在の最先端プロセスと言える。台湾の工場でのN5の本格量産開始は2020年上期とされる*1。アリゾナ新工場で生産が始まる2024年には最先端ではなくなっているだろうが、現在の7nmプロセスのように先端と位置付けられよう。

 アリゾナ新工場の生産規模は2万ウエハー/月になる予定。TSMCは2021年から2029年までの期間に、この工場へ総額で約120億米ドル(約1兆3000万円)を投資する。現在、TSMCはワシントン州で半導体前工程工場を稼働させている。今回の新工場建設の背景には、トランプ大統領をはじめとする米国側からの「米国内での製造を求める」圧力があるだろう。TSMCによれば、アリゾナ新工場では1600人を雇用予定のほか、半導体業界(エコシステム)全体では数千人の雇用を生み出すという。