5Gスマホ向けプロセッサーSoC、台湾メディアテックがプレミア機向け

新製品の「Dimensity 820」(中央)は、既存の「Dimensity 1000」(左)および「Dimensity 800」(右)の中間的な仕様のチップとして開発された 3製品いずれも7nmプロセスで製造する。MediaTekのイメージ
新製品の「Dimensity 820」(中央)は、既存の「Dimensity 1000」(左)および「Dimensity 800」(右)の中間的な仕様のチップとして開発された
3製品いずれも7nmプロセスで製造する。MediaTekのイメージ

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