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 台湾メディアテックは、5Gスマートフォン向けプロセッサーSoCの新製品として「Dimensity 820」を発表した(ニュースリリース)。プレミアスマートフォンに向けたチップという。

新製品の「Dimensity 820」(中央)は、既存の「Dimensity 1000」(左)および「Dimensity 800」(右)の中間的な仕様のチップとして開発された
新製品の「Dimensity 820」(中央)は、既存の「Dimensity 1000」(左)および「Dimensity 800」(右)の中間的な仕様のチップとして開発された
3製品いずれも7nmプロセスで製造する。MediaTekのイメージ
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 同社は5Gスマホ向けプロセッサーSoC「Dimensity」の第1弾として、「Dimensity 1000」を2019年11月に発表した(関連記事:米グーグルらが推すAV1動画を再生、5Gスマホ向けSoCを台湾メディアテックが発表)。Dimensity 1000はハイエンドのフラッグシップスマホに向けるという。続いて、ミッドレンジスマホ向けに「Dimensity 800」を20年1月に発表した(関連記事:5Gスマホ向け1チップSoC、台湾メディアテックがミッドレンジ向け第2弾)。新製品のDimensity 820は、両者の中間に位置するチップで、プレミアスマホに向けるとしている。

 Dimensity 820のCPUは8コア構成で、最大2.6GHz動作の「Arm Cortex-A76」4個と最大2GHz動作の「Arm Cortex-A55」4個を集積する。CPUコアの種類と個数はDimensity 800と同じだが、Cortex-A76の動作周波数を高めた。Dimensity 800では最大で2.0GHzであり、Dimensity 820では600MHz高くなった。GPUはコアの個数がDimensity 800より増えた。Dimensity 800では4コアの「Arm Mali-G57 MC4」だったが、Dimensity 820では5コアの「Arm Mali-G57 MC5」になった。GPUにゲームに向けた技術「MediaTek HyperEngine 2.0」が付くのは、Dimensity 820でもDimensity 800でも同様である。

 このほかの仕様も、Dimensity 820でもDimensity 800でもほぼ同じ。例えば、AI推論処理向けに「MediaTek APU 3.0」を備える。APU 3.0は競合製品に比べてETHZ AIベンチマークのスコアーが3倍とし、カメラで撮影しながらでも物体や人の認識などがスムーズに実行できるとする。また、両チップとも、最大2520画素×1080画素のディスプレーに対応し最大のリフレッシュレートは120Hzである。

 Dimensity 820が集積したモデムは、sub-6GHzの5G-NR対応しており、2つの周波数帯のキャリアアグリゲーションをサポートする。また、デュアルSIMをサポートし、両方のSIMがVoNR(Voice over New Radio)に対応可能である。Dimensity 820はアジア、北米及び欧州向けに開発した。価格及び発売時期などは未公開。