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 半導体ファウンドリー(受託生産)大手の台湾積体電路製造(TSMC)は、車載IC向けの7nm製造プロセス(以下、プロセス)を発表した。(ニュースリリース)。同社によれば、車載IC向けで7nmと微細なプロセスの提供は世界で初めてだという。先進運転支援システム(ADAS)や自動運転向けのIC製造に適用する。

 同社は民生や産業用ICなどに向けた7nmプロセスを2018年から製品適用している*1。また、車載IC向けのプロセスは800nm(0.8μm)から16nmまで製品適用中である*2。今回のプロセスはこれらの実績やノウハウをベースに開発された。車載IC用のプロセスは民生用ICプロセスに比べて不良率が大幅に低いという特徴があり、さらに自動車業界に求められる長期供給保証も行う。

車載IC用プロセスは不良率が低い
車載IC用プロセスは不良率が低い
TSMCの図
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 これまでの車載ICプロセスと同様に、今回の7nmでもプロセスに最適化した基本IP(スタンダードセルやメモリー、I/Oセルなど)やSPICEモデルなどのPDK(Process Development Kit)もTSMCは提供する。さらに、サードパーティー製のIPコアも用意される。これらを合わせて同社はADEP(Automotive Design Enablement Platform)と呼ぶ。同社によれば基本IPやサードパーティーのIPコアはISO26262に準拠する。また基本IPはAEC-Q100 Grade-1にも準拠しているという。さらに、自動車向け製品を生産する工場はIATF 16949の認証を取得しているとする。

ADEP(Automotive Design Enablement Platform)の概要
ADEP(Automotive Design Enablement Platform)の概要
左上が製造プロセス技術、右上が基本IP、左下はサードパーティー製IPコア、右下は製造に関する保証やサービス。TSMCの図
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