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 オランダNXP Semiconductorsと台湾TSMCは、次世代車載プロセッサーの開発で協力する(NXPニュースリリースTSMCニュースリリース)。これによって、NXPの次世代車載プロセッサーがTSMCの5nmプロセスで製造されることになる。

車載プロセッサーの応用イメージ
車載プロセッサーの応用イメージ
(出所:NXP)
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 現在NXPは、2016年に発表したArmコアベースのアーキテクチャー「S32」をベースにして車載プロセッサーの開発を進めている(関連記事:NXPが車載MCU/MPUを一新、全製品を単一環境で開発可能)。これまでに、「S32S」(関連記事:”新生”車載MCU/MPUの第1弾をNXPが発表、Cortex-R52を8個集積しASIL-D対応)と「S32G」(関連記事:MaaS時代の車載ネットワークプロセッサー、22年モデルのクルマ向けにNXPから)の2製品を発表した。これらの2製品はTSMCの16nmプロセスで製造される。

 今回発表された次世代車載プロセッサーの第1弾製品も、S32アーキテクチャーをベースにする。今後、スケーラビリテーとソフトウェア互換性を強化した新しいアーキテクチャーを開発するという。次世代車載プロセッサーを製造するTSMCの5nmプロセスは「N5P」である。N5Pは2019年にリスク生産が始まったと言われる「N5」の強化版(関連記事:7nm、5nm、3次元実装の進捗は?、「10年ぶり」のTSMCが最新技術ロードマップ)。N5Pは7nm世代のプロセスと比較して、20%の高速化、あるいは40%の省電力化が可能だという。

 N5Pで製造する次世代車載プロセッサーの第1弾は、2021年中にサンプル出荷を開始する予定である。