PR

 米インテル(Intel)は、同社の3次元実装技術「Foveros」を適用したマイクロプロセッサー「Intel Core processors with Intel Hybrid Technology」の出荷を始めた(ニュースリリース)。新製品の開発コード名は「Lakefield」で、実装面積や消費電力が小さいことが特徴である。折りたたみ型やデュアルスクリーンなどの新たなフォームファクターのPCへの適用を狙う。

想定される新製品の応用例
想定される新製品の応用例
Intelのスライド
[画像のクリックで拡大表示]

 同社はLakefieldについて、これまでにも何回か発表してきた。例えば、2019年1月開催の「CES 2019」では「PC史上、最も小さいマザーボードを実現できるMPU」(同社)として紹介された(関連記事:米インテルが10nm採用「Ice Lake」の詳細など発表)。ただし、Foverosを採用したMPUという以上の情報はほどんどなかった。19年5月の投資家向けミーティングになると3次元構造が明らかになった(関連記事:"今度こそ出荷"、米インテルが6月から10nmプロセスのMPUを量産)。複数のダイを縦積みするMCP(Multi Chip Module)で、3種類のダイからなる。具体的には、22nmプロセス(22FFL)で作るベースダイ「P1222」(各種I/Oインターフェースやセキュリティー回路などを集積)と10nmプロセスで作る演算ダイ「P1274」〔「Sunny Cove」(Core系)と「Tremont」(Atom系)と呼ぶ2種類のCPUコア、およびGPUコアなどを集積〕を縦積みし、Foverosを使って接続してパッケージに封止する。さらに、PoP(Package on Package)技術を使って、DRAMダイを封止したパッケージを上に載せる。

新製品の構造
新製品の構造
Intelのスライド
[画像のクリックで拡大表示]