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 米Marvell Semiconductor(マーベル)は、5nmプロセスで製造するASICの事業を発表した(ニュースリリース)。5Gキャリアやクラウドデータセンター、エンタープライズ及び自動車アプリケーションを狙う。

 同社は従来からASIC事業を行っていたが、2019年5月に米GLOBALFOUNDRIESのASIC子会社だった米Avera Semiconductorの買収を発表し、同事業の強化を宣言した(関連記事:通信半導体の米マーベル、米グローバルファウンドリーズのASIC事業を買収)。AveraのASIC事業は、元々は米IBMが長年行っていたもので、2015年にIBMがGLOBALFOUNDRIESに半導体事業を譲渡した際に、GLOBALFOUNDRIESへ移管された(関連記事:IBMがついに半導体事業を手放す、15億米ドルを自ら負担しGLOBALFOUNDRIESに譲渡)。2018年にGLOBALFOUNDRIESが7nm FinFETプロセス開発の無期限延期を決めた際に(関連記事:米グローバルファウンドリーズが半導体微細化レースから降板、7nm以降の開発を中止)、そのASIC事業をAvera Semiconductorとして分離独立させた。IBM時代から現在に至るまで、MarvellのASIC事業は14のプロセスノードに対応し、2000設計(品種)以上のASICを製造してきたという。

 今回発表された5nm ASICでは、ArmベースでMarvellがカスタマイズしたCPUコアや、112Gビット/秒や56Gビット/秒対応のSerDes、HBM2E/HBM3規格の高密度メモリー、消費電力と処理性能の最適なバランスを取る技術「Adaptive Voltage Scaling(AVS)」、歩留まり向上やコスト低減に効くチップレットなどが利用できるという。Marvellは5nm以外にも、7nmや14nmのプロセスノードでもASIC事業を展開する。なお、5nmのASIC事業の開始時期は、今のところ公表されていない。

5nm ASICの主な仕様
5nm ASICの主な仕様
Marvellの表
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