車載アナログパワーICで東芝が新設計技術、職人技廃して体系化

0.13μmのアナログパワーIC向けプロセスのロードマップ 今回開発した設計技術は第4世代の「CD-0.13G4」と「BiCD-0.13G4」から適用を始める。次の第5世代のプロセスでは不揮発性メモリーも製造できるようになる。東芝デバイス&ストレージとジャパンセミコンダクターのスライド
0.13μmのアナログパワーIC向けプロセスのロードマップ
今回開発した設計技術は第4世代の「CD-0.13G4」と「BiCD-0.13G4」から適用を始める。次の第5世代のプロセスでは不揮発性メモリーも製造できるようになる。東芝デバイス&ストレージとジャパンセミコンダクターのスライド

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