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両面吸気の大型ファンを搭載

 ここから、分解が本格的に始まる。まず、取り出したのは、大型の冷却ファンである。これまでPS3やPS4は大きな冷却ファンを搭載してきた。この「名物」をPS5でも継承している。直径120mmで、厚さは45mm。両面から吸気する。なお、本体の吸気口は前面側に2カ所あり、排気口は背面側にある。

吸気口は2カ所
吸気口は2カ所
(出所:SIE公式の分解動画)
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背面に排気口がある
背面に排気口がある
(出所:SIE公式の分解動画)
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冷却ファンの取り出し作業を開始
冷却ファンの取り出し作業を開始
(出所:SIE公式の分解動画)
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取り出した冷却ファン
取り出した冷却ファン
(出所:SIE公式の分解動画)
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 次に、光ディスクドライブのユニットを外した。ドライブユニットは板金ケースで完全に覆い、さらに2重のインシュレーター(防振用部品)をマウントした。これにより、光ディスク回転時の駆動音と振動を低減した。

左側に見えるユニットが光ディスクドライブ
左側に見えるユニットが光ディスクドライブ
(出所:SIE公式の分解動画)
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光ディスクドライブを分解したところ
光ディスクドライブを分解したところ
(出所:SIE公式の分解動画)
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TIMに液体金属

 続いて、無線のアンテナとつながる端子やメイン基板のシールドを外したのち、同基板を取り出した。同基板にはメインプロセッサーやメモリー、SSDが実装されている。既にそれぞれの仕様を公開しているものの、実際の半導体部品を見せるのは今回が初めて。GDDR6対応のメモリーは8チップある。SSDは基板に直接(オンボードで)実装されていた。SSDのコントローラーICはカスタム品だという。

メイン基板のシールドを外したところ
メイン基板のシールドを外したところ
(出所:SIE公式の分解動画)
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メイン基板を取り出す。同基板の中央部分に見えるのがメインプロセッサー
メイン基板を取り出す。同基板の中央部分に見えるのがメインプロセッサー
(出所:SIE公式の分解動画)
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メインプロセッサーが実装されている面の裏側にGDDR6対応のメモリーを実装
メインプロセッサーが実装されている面の裏側にGDDR6対応のメモリーを実装
(出所:SIE公式の分解動画)
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カスタムのSSDコントローラーICの位置を指さす鳳氏。同ICの周囲にSSDチップがある
カスタムのSSDコントローラーICの位置を指さす鳳氏。同ICの周囲にSSDチップがある
(出所:SIE公式の分解動画)
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 メインプロセッサー(SoC)の動作周波数が高いもののダイが小さく、熱密度が高いことから、ヒートシンクに熱を伝える熱伝導材料(TIM)に液体金属を利用した。この液体金属のTIMは、2年以上前から採用に向けて準備を進めてきたものだという。「考え得る、ありとあらゆる試験を実施し、採用を決めた」(SIEの鳳氏)とする。

液体金属のTIMを採用
液体金属のTIMを採用
(出所:SIE公式の分解動画)
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