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 米Advanced Micro Devices(AMD)は、Zen 3アーキテクチャーを採るデスクトップPC向けマイクロプロセッサー(MPU)「Ryzen 5000シリーズ」を発表した(ニュースリリース)。4モデルからなり、全モデルを2020年11月5日に世界同時発売する。Zen 3アーキテクチャーのMPUが市場に登場するのは今回が初めてである。

新製品を手にするPresident and Chief Executive OfficerのLisa Su氏
新製品を手にするPresident and Chief Executive OfficerのLisa Su氏
AMDのイメージ
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 新製品のMPUは、Zen 2アーキテクチャーのMPUと同じく7nmプロセスで製造するが、複数の工夫を施すことで性能を向上させたとする。例えば、IPC(Instructions Per Cycle)は19%向上した(Zen 2の「Ryzen 7 3800XT」とZen 3の「Ryzen 7 5800X」を比較)。また、ゲーム性能は最大26%向上し(Zen 2の「Ryzen 9 3900XT」とZen 3の「Ryzen 9 5900X」を比較)、「世界最速のゲーム用MPU」(同社)と主張する。

新製品の特徴
新製品の特徴
AMDのスライド
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 Zen 2とZen 3では、例えば、L3キャッシュの持たせ方が変わった。Zen 2では4つのCPUコアが16MバイトのL3キャッシュを共有していたが、Zen 3では8つのCPUコアが32MバイトのL3キャッシュを共有するようになった。これによって、ゲーム実行時のCPUコアとL3キャッシュ間のやりとりが容易になり、レイテンシーが低減したという。

Zen 2アーキテクチャー(左)とZen 3アーキテクチャーの(右)の違い
Zen 2アーキテクチャー(左)とZen 3アーキテクチャーの(右)の違い
AMDのスライド
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 新製品の4モデルはいずれも、現行のMPUと同じソケット「Socket AM4」に挿入可能なため、現在市場に流通している「AMD 400」/「AMD 500」チップセット搭載のメインボードで利用できる。ただし、利用にはBIOS更新が必要である。AMD 500チップセット向けBIOSの更新は新製品発売日までに可能になるが、AMD 400チップセット向けのBIOSが更新されるのは21年1月の予定だという。

新製品4モデルの主な仕様
新製品4モデルの主な仕様
AMDの表
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