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第2世代10nmプロセス「10nm SuperFin」で製造

 今回の新製品のIris Xe MAXは、Architecture Day 2020で「DG1」という開発コードで紹介されていたチップ。新製品はTiger Lakeと同じく、Intelの第2世代10nmプロセス「10nm SuperFin」で製造し、外部インターフェースとしてPCI Express Gen4をサポートする。Iris Xe MAXは実行ユニット数が96で、これはTiger LakeのハイエンドモデルのGPUコアと同じである。Iris Xe MAXとTiger LakeのハイエンドモデルのGPUコアはかなり近いとされているが、全く同じではない。例えば最大動作周波数。Tiger LakeのハイエンドモデルのGPUコアでは1.35GHzだが、Iris Xe MAXではそれを上回る1.65GHzである。

新製品の主な仕様
新製品の主な仕様
Intelの製品情報ページから転載
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 Intelによれば、Iris Xe MAXの重要なポイントは「Intel Deep Link」技術に対応していることだ。この技術は「共通のソフトウエアフレームワークを介して複数のプロセッサー(演算回路)を統合するもの」だという。Iris Xe MAXでは、Tiger LakeのMPUとの組み合わせで大きな効果があるとする。Tiger LakeのCPUコアとGPUコア、そしてIris Xe MAXの3つのプロセッサーがうまく連携する。この技術を利用できない、他のGPUを使う場合に比べて、性能向上などのメリットがあるとしている。

「Intel Deep Link」のイメージ
「Intel Deep Link」のイメージ
左からTiger Lake(モバイルPC向け第11世代Core)に内蔵のGPUコア、Tiger LakeのCPUコア、今回の新製品「Iris Xe MAX」。Intelの図
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 例えば、AI技術を活用したグラフィックス処理。Tiger LakeのMPU「Core i7-1165G7」とIris Xe MAXとの組み合わせは、第10世代Coreの「Core i7-1065G7」と米NVIDIAのGPU「GeForce MX350」の組み合わせよりも7倍高速だという。また、動画エンコード処理では、Core i7-1165G7とIris Xe MAXの組み合わせは、第10世代Coreの「Core i9-10980HK」とNVIDIAのGPU「GeForce RTX 2080 Super Max-Q」よりも1.78倍高速とする。

 Intel Deep Linkではプロセッサー間での電力や熱のバジェットの最適配分も可能だ。例えば、単体GPUがアイドル状態の時にはMPUで電力や熱のバジェットが利用できる。これで例えば、レンダリングの最終処理において、Core i7-1165G7とIris Xe MAXの組み合わせは、Tiger Lakeの「Core i7-1185G7」とGeForce MX350の組み合わせに比べて、MPU側の性能を20%上げることができる。

「Intel Deep Link」の動作イメージ
「Intel Deep Link」の動作イメージ
左側が今回の新製品「Iris Xe MAX」で、右側が「Tiger Lake」(モバイルPC向け第11世代Core)。なお、Tiger Lakeにはダイが2つ見えるが、大きな方はMPU本体で小さい方は周辺チップ(PCH)。Xe-LPのGPUコアはMPU本体に集積されている。Intelのビデオからキャプチャー
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