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 米Advanced Micro Devices(AMD)は、サーバー向けMPUの新製品「EPYC 7003シリーズ」を発表した(ニュースリリース)。新製品は開発コード名がMilanの第3世代EPYCプロセッサーで、7nmプロセスで製造する。

第3世代EPYCプロセッサー「EPYC 7003シリーズ」を発表するCEOのLisa Su氏
第3世代EPYCプロセッサー「EPYC 7003シリーズ」を発表するCEOのLisa Su氏
(出所:AMD)
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 第2世代EPYCはZen 2コア*を搭載していたが、第3世代EPYCはZen 3コアを搭載している。MPUのパッケージ基板には複数のCPUダイと1つのI/Oダイが搭載されている構造は同じだが、CPUダイの構造が変わった。第2世代EPYCでは4つのCPUコアが16MバイトのL3キャッシュを共有していたが、第3世代EPYCでは8つのCPUコアが32MバイトのL3キャッシュを共有する構造に変わった。

Zen 3コアの特徴
Zen 3コアの特徴
(出所:AMD)
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Zen 2では4つのCPUコアがL3キャッシャを共有(左)、Zen 3では8つのCPUコアがL3キャッシュを共有(右)
Zen 2では4つのCPUコアがL3キャッシャを共有(左)、Zen 3では8つのCPUコアがL3キャッシュを共有(右)
(出所:AMD)
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 Zen 2コアからZen 3コアに替えることで、IPC(Instructions Per Clock)は最大19%向上したという。また、Zen3コアではセキュリティー機能が強化され、新たにROP(Return-oriented Programming)攻撃に対処できるようになった。さらに、メモリーインターリーブが従来は8チャネルのみで有効だったが、今回は4/6チャネルでも有効になる。なお、AMDによれば、既存の第2世代EPYCのプラットフォームはBIOSのアップデートにより、第3世代EPYCを利用できるようになるという。

19モデルを用意

 第3世代EPYCは、今回、8コア16スレッドから64コア128スレッドまで19モデルが発表された。動作周波数は定格で2.0G~3.7GHz、ブースト時が最大3.5G~4.1GHzである。標準熱設計電力(TDP)は155~280W。1000個購入時のチップ単価は913~7890米ドルになっている。

「EPYC 7003シリーズ」は19モデルからなる
「EPYC 7003シリーズ」は19モデルからなる
(出所:AMD)
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 19モデルのうち4モデル(EPYC 75F3/74F3/73F3/72F3)は「Core Performance」製品で、稼働コア数を減らしてシングルコア性能を高めた。5モデル(EPYC 7763/7713/7713P/7663/7643)は「Core Density」製品で、動作周波数を低めにして稼働コア数を増やした。残り10モデルは「Balanced & Optimized」製品で、上記2つの中間で汎用的な製品である。なお19モデルのうち、製品番号末尾にPが付くのは、1ソケット向けである。

 第3世代EPYCをベースとしたサーバー/システム/サービスは、米AWS(Amazon Web Services)や米Cisco Systems、米Dell Technologies、米Google(Google Cloud)、米Hewlett Packard Enterprise、中国Lenovo、米Microsoft(Microsoft Azure)、米Oracle(Oracle Cloud Infrastructure)、米Super Micro Computer、中国Tencent(Tencent Cloud)などが提供する。