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 英Teledyne e2vは、BGAパッケージのボール表面をSnPb(すず鉛)で合金処理したプロセッサーIC「QorIQ T4240」を発表した(ニュースリリース)。使用環境が厳しい軍用や航空宇宙用の製品である。

今回の新製品
今回の新製品
(出所:Teledyne e2v)

 もともとQorIQ T4240は米Freescale Semiconductorが開発した通信装置向けプロセッサーICで*、今回の新製品はそのBGAパッケージボールにTeledyne e2vがSnPb合金処理したものである。Freescaleは英e2v technologiesと以前からパートナー契約を結んでおり、Freescaleの製品をベースとした航空宇宙用グレードや軍用グレードの製品を提供していた。その後、両社はそれぞれオランダNXP Semiconductorsと米Teledyne Technologiesに買収され、その結果としてパートナー契約は、NXPとTeledyne e2vの間で維持されることになった。

 NXPのQorIQ T4240とTeledyne e2vのQorIQ T4240の違いは、パッケージと動作温度にある。NXPの製品ではRoHS指令に沿った鉛(Pb)フリーのパッケージで、動作温度範囲は最大-40~+105℃。一方、Teledyne e2vの製品はSnPb合金処理したボールのパーケージで、動作温度範囲は最大-55~+125℃と広い。「BGAのボールをSnPbで合金処理することで、より高い信頼性が要求される用途に向く」(Teledyne e2v)。

新製品の機能ブロック図
新製品の機能ブロック図
(出所:Teledyne e2v)
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 どちらのQorIQ T4240とも、PowerアーキテクチャーのCPUコア「e6500」(最大動作周波数は1.8GHz)を12個、64ビットのDDR3L型SDRAMメモリーコントローラーを3つ、さらに、暗号化アクセラレーターやデータ圧縮・伸張アクセラレーター、パターンマッチング処理アクセラレーターなどを集積する。最大10Gビット/秒のSerDesを32レーン備えており、PCI Expressは4本、SATAは2本、Serial RapidIOは2本、10Gビット/秒のEtherntは4本、1Gビット/秒のEthernetは16本をサポートできる。

 Teledyne e2vのQorIQ T4240の出荷時期及び価格などは未公表。