PR

 米Achronix Semiconductorは、台湾TSMCの7nmプロセスで製造するFPGA「Speedster7tファミリー」のサンプル出荷を始めた、と2021年4月8日に発表した(ニュースリリース)。このFPGAは、AI/機械学習、5Gインフラ、ネットワーキング、コンピューテーショナルストレージ、テスト/計測といった、高バンド幅が必要なアプリケーションに向ける。

 同社は19年5月にSpeedster7tの開発について初めて発表した(ニュースリリース)。それから約2年が経過し、今回、最初のサンプル出荷にこぎ着けた。サンプル出荷したのは、同ファミリーのうち「AC7t1500」という製品である。6入力LUT(Look Up Table)が692K個からなるFPGAファブリックや190Mビットの埋め込みSRAMなどを集積する。

「Speedster7tファミリー」は4製品からなる
「Speedster7tファミリー」は4製品からなる
新製品は、えんじ色の枠で囲った「AC7t1500」である。(出所:Achronix)
[画像のクリックで拡大表示]

 Speedster7tは高バンド幅アプリケーションを扱うために、高速なチップ内のブロック間接続(いわゆる、NoC:Network on Chip)、および高速外部入出力インターフェース(I/O)を備えることが特徴である。前者は同社の独自技術「2D NoC」を使ってチップ内ブロック間通信およびブロック-I/O間通信を担う。その総バンド幅は20Tビット/秒を超えるという。一方、後者の高速外部I/Oでは、112Gビット/秒のSerDesを集積したり、PCI Express Gen5やGDDR6、400Gビット/秒Ethernetといったインターフェース規格に対応したりしている。またSpeedster7tはLUTのFPGAファブリックとは別に、機械学習処理の高速化に向けてMLP(Machine Learning Processor)と呼ぶ専用演算器を集積する。

Speedster7tファミリーFPGAのチップ構造イメージ
Speedster7tファミリーFPGAのチップ構造イメージ
(出所:Achronix)
[画像のクリックで拡大表示]

 今後Achronixは、AC7t1500のFPGAファブリックや回路ブロック(ハードタイプIPコア)、周辺インターフェースなど、チップ全体の完全な検証を21年下期に完了し、同年末には量産出荷を開始予定である。